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你的层叠是8 m: T: S! Q$ }. j8 d
1-------Signal--------
& o4 \6 g7 E' K' z2-------Power--------
, N# J2 O$ w! }' t3 B+ t3-------Gnd-----------
. G8 H, {9 L3 b6 C# G* y3 q---------core----------4 Z1 x# `$ j; P7 U+ z! {) G4 x/ l
4-------Signal--------
`3 Q# Y# g# T- |& J9 x- C5-------Gnd-----------! W }# M- w5 K; H, m, ]: ^& y- x
6-------Signal--------, w. E; ]7 Z' Q, n2 A0 J/ X2 O& h
$ [- F; S3 Q( f如果top层一定要走差分USB线的话，那就要以第二层的电源作为参考平面。这是一般不推荐的，如果你第二层的电源有很大的切换噪声的话（比是给数字电路供电的电源），会严重干扰top层的信号质量。真必须这样层叠的话，最好在信号线附近区域的电源平面和地之间多加去耦电容，给高频噪声以回流通路。
& H' u# C! v, x- y1 u6 q
o$ J c9 L% P, [8 r3 p阻抗计算就比较简单了：
9 q! Q. J2 c8 ]; btop层参考第二层power平面，按微带线计算。; P0 \8 @ a( S' o
bottom层参考第五层GND平面，按微带线计算。# `' M" Y* p! _1 c- B7 A! P h6 U
由于PCB板的对称性，中间会加很厚的core（相对其他层叠的高度来说），具体看你的材料很高度了。可以问问厂家材料的介电常数为多少，按带状线处理。一般还是以微带线处理，参考第5层平面。 |
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发表于 2010-8-17 16:00
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