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有没有人使用AD6.9画PCB封装,再用PADS画PCB的啊4 f9 D% U, O$ W- |5 O! B$ i8 I
我用的是PADS9.0
: r5 k9 k( C% g; s, g7 {& @ 用AD中的封装向导画出封转后,建PCB图,转换成PADS格式。打开转存到PADS库中。1 J+ j0 n4 w3 C( [1 ]) t2 l
$ m9 [, U, P6 a 但在AD中的一些层找不到了,锡膏层(钢网层),阻焊层。还有就是丝印层线变得很细5mil有什么方法可以设置转出来的线吗?
% t+ A, ~6 v% r$ `/ ~, p5 ]这些层不管对后期生产影响大不大?(东西要通过SMT生产)
+ w" s( p- D$ ?* k' f6 {) Y% @还有如果板子画好再改这些东西麻烦吗?% O: h! _& l" U# L
PADS是否可以直接或通过什么方法使用AD中的PCB库(我的方法太麻烦了)
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" C' W' J N& l: Z, D. o4 ~% z/ z" l 本人初学,谢谢高手赐教! |
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