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layout里面,我想在BGA焊盘里面打孔,可是打不了,要关了DRC才可以

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发表于 2010-6-22 22:07 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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layout里面,我想在BGA焊盘里面打孔,可是打不了,要关了DRC才可以
( z2 p' }: X$ {5 j$ \* ^) F8 g' q1 H- m# @
9 _$ D+ U2 M! D. o: N/ c
能不能在GBA焊盘上打孔呢?我设置了,可是也不行,有什么方法可以一次性在BGA上面打好孔的呢?$ B) f1 ^1 u' P. Y, |

( B* _' Z! F' k1 e5 @" Y, k还有就是我把所有BGA都打了1-2的过孔了以后, 如果我要从第二层连接,不行,   它一定会自动默认由TOP层开始连线,头痛中。。。
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发表于 2010-6-23 12:13 | 只看该作者
打孔:
" ?$ e& {1 m7 o$ P9 Z8 M" l# _+ p4 n1 V1 O8 _) e
Design Rule ->Pad Entry ->via at SMD2 ~) ?/ J- J+ f- M" y: W, t

; }8 T; ]9 `2 }- z " Q3 H/ A' [; U' Y8 F. {
2 o; s- p0 \9 I8 j
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发表于 2010-6-27 09:52 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2010-6-28 00:20 | 只看该作者
我试了,不行,还是要把DRC关掉才可以打,    如果打开DRC,这样设置也不行

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发表于 2010-6-28 09:48 | 只看该作者
本帖最后由 ljdx 于 2010-6-28 10:10 编辑
/ h! y' Z# S* n1 \. K
# o+ M- z7 R$ `0 m+ r% B$ x& Z还有same net,间距设为0,pads设置就是多。还有一次性在BGA上面打好孔用扇出可以的,具体设置我忘了。顺便问一下在焊盘中间打孔是不是要塞油,不然锡从过孔漏过去容易虚焊

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发表于 2010-6-28 10:49 | 只看该作者
要塞树脂或绿油,不然SMT不良率会增加
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发表于 2010-7-9 09:54 | 只看该作者
孔的大小要设置好
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