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SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
0 z) m% k! Z' m7 l1 M亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。/ D( u& k) z. Q
SMT的特点% j) r: x2 _1 P. Z: M
从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：
}- F, J4 |# | R7 R( i! E1 f1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
. E9 ^' v# y$ H' E4 w8 ^2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 0 g5 s# {& t2 [: q
3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 5 W* Y: v" S8 u6 x& d5 `! Y5 G% S
4. 易于实现自动化，提高生产效率。 % s" o# ?+ K' H* j
5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。' k# \1 }' l0 E7 J
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势2 C! |! |3 \+ g" K9 _
我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：0 M7 k2 D" h: Y1 o" E) { f
1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 * D, {( Q! \, T& V, o
2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
: K! O* F0 O0 N3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 " k: _/ W6 V+ {+ V& R$ J3 [
4. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
) |$ P, v! K/ X+ ]! e- w5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。
; h3 Q7 M! @+ y8 a, @6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。& T0 F. b: |7 H& j# ]
SMT有关的技术组成
1 I9 w1 o5 R7 q% Z& z. oSMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。: V. }" r1 l: e$ g. b7 r
· 电子元件、集成电路的设计制造技术 9 e6 A% i1 ?1 G
· 电子产品的电路设计技术 4 Z& K [1 J/ u# W
· 电路板的制造技术
3 [# i5 l/ C+ x4 Q! v· 自动贴装设备的设计制造技术 9 G4 |2 m2 E* h8 K D8 ^; Q
· 电路装配制造工艺技术
+ [& S |4 t; a( w6 m d装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 |
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发表于 2007-9-26 16:28
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还没听说中国有生产自己的贴片机哦~
