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请问一个关于Soldermask的问题

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发表于 2017-2-10 14:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我的soldermask层如下图:
; C, A- d( F( o6 V, n
. g: `& _+ O# O+ l$ \) e! [明明没有开什么天窗,为什么做回来的板子的过孔没有盖上绿油?BGA下的过孔都可以看透过去,这样是否对BGA的焊接非常不好,容易短路?是否在做板的时候要直接指出过孔要盖绿油才行?
3 U5 J5 g& o) E, ]2 a4 ?! x5 o% V$ l/ Q# v# D9 V+ C
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发表于 2017-2-10 14:20 | 只看该作者
是你VIA的Pad设置了SOLDERMARK的数值,设成NULL就好了。

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我查了allegro文件,Via的SolderMask_Top和SolderMask_Bottom都是NULL, 再说,我贴出来的图片是Cam350打开gerber文件的solderMask_top,是最后的输出来的结果。  详情 回复 发表于 2017-2-10 15:17

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发表于 2017-2-10 14:31 | 只看该作者
一般都会说明孔塞绿油,板厂没跟你们确认?

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以前在另一家做板,没有注明,它默认就过孔塞油了。是不是过孔塞油要贵一些的?  详情 回复 发表于 2017-2-10 15:19

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发表于 2017-2-10 14:34 | 只看该作者
还有最好在设置SOLDERMARK光绘文件里增加VIA class-----SOLDERMARK(top/bottom),这样出文件前检查就知道哪些孔开了窗。

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 楼主| 发表于 2017-2-10 15:17 | 只看该作者
emily2012 发表于 2017-2-10 14:20
6 X. x9 r. g$ B% j/ i, k1 i$ A是你VIA的Pad设置了SOLDERMARK的数值,设成NULL就好了。

8 P9 _5 y7 K4 O# c3 ~* A我查了allegro文件,Via的SolderMask_Top和SolderMask_Bottom都是NULL, 再说,我贴出来的图片是Cam350打开gerber文件的solderMask_top,是最后的输出来的结果。
% l$ A, D) J) n4 f2 H

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 楼主| 发表于 2017-2-10 15:19 | 只看该作者
eeliujm 发表于 2017-2-10 14:31+ _/ V* I# ]. j' d- n
一般都会说明孔塞绿油,板厂没跟你们确认?

7 Q/ P& E% s* E# t以前在另一家做板,没有注明,它默认就过孔塞油了。是不是过孔塞油要贵一些的?
2 L+ _. V# V. |

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发表于 2017-2-10 15:30 | 只看该作者
般Al软件,都是按gerber文件来做的,ad其他软件需要做说明,一般' N; T7 |0 y, t# t: W
你可以问下板厂,是什么问题,2 i; `0 q7 d8 U' Q/ k, [8 ]+ s

( ~4 d# w+ H/ s  N. H/ r: Usmt时,上锡高时,搞不好的话,什么容易出问题
; }/ m- T+ A7 R$ z! k1 K9 v: D

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发表于 2017-2-10 16:13 | 只看该作者
看一下另一面的阻焊图。

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发表于 2017-2-11 08:58 | 只看该作者
有的板厂好像默认是过孔不塞的,确认下看看

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发表于 2017-2-12 21:53 来自手机 | 只看该作者
谢谢,分享

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发表于 2017-2-14 09:05 | 只看该作者
建议跟板厂确认一下。

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发表于 2017-2-15 11:53 | 只看该作者
自己在PCB输出参数文档里面写清楚:过孔塞、盖绿油  不然山寨厂 生产出来的VIA会出现VIA漏铜或者盖的不完全

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发表于 2017-2-20 10:43 | 只看该作者
同意楼上。一般公司默认盖油的吧,除非做的不好,假性漏铜。塞油成本高些。所以最好在制作说明中写明过孔盖油或者过孔塞油,尤其BGA区域通孔,最好塞油。
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