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SMT 元件至少距离dip元件 3mm

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发表于 2008-4-10 21:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
7 ^1 w+ p, |7 g5 f% v: C5 R
dip元件反面图: D; J% a7 v, b( \3 ?, z9 b- Q

! y0 M* N# R  b4 U! _' _3 b之前在论坛中看到:SMT 元件至少距离dip元件 3mm: O5 Y0 g* i6 h6 t) K
请问1.由于dip元件在PCB上,有正面反面,# J' ]8 Q$ U( o3 f: V+ \# T" t; Y
             这3mm是对于dip元件正面,还是反面?(反面只有焊盘)8 z/ H% [: Z( G
          2.Dip 元件反面与smt的间距有何要求?(此时是否只考虑焊盘与smt的间距?)
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 楼主| 发表于 2008-4-13 11:26 | 只看该作者
高手在哪里啊 ???: h/ ^, F* z* q% N
  帮帮兄弟啊!
; L; K6 j$ @- l/ C! E+ t0 R  大家共同进步嘛 !!!

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发表于 2008-4-14 10:15 | 只看该作者
其实这个SMT 元件至少距离dip元件 3mm是指的正反面焊盘都要,正面有丝印限制,反面没有更应该自己注意控制!
5 n7 x0 [2 [; M. b- H8 }9 ^; A

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发表于 2008-4-14 11:46 | 只看该作者
反面应该不需要吧?正面考虑的是插装时候的方便,反面也离那么远又是为了什么呢?

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发表于 2008-4-14 21:42 | 只看该作者
反面时 距离远点是为了方便过波峰焊,

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Allen + 10 我很赞同

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发表于 2008-4-15 14:41 | 只看该作者
原帖由 SHADOW 于 2008-4-14 10:15 发表 2 Y" R1 d$ N) e
其实这个SMT 元件至少距离dip元件 3mm是指的正反面焊盘都要,正面有丝印限制,反面没有更应该自己注意控制!
" }, ~7 F: M. E& Q. A* f! u
不小于2mm也可以啊!!!  `8 G8 w2 y* ^% x0 {; q
今天在一资料上看的
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