apple,封装请教

icelucent · 发表于 2008-4-15 13:50

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你一般在那个版上面？
问你一下封装的问题，bga封装焊盘个数不规则的可以在画完满矩阵后再删掉多余的焊盘吗？向导生成的封装，丝印层第一管脚标准怎么处理，丝印框的线宽要不要加粗，可以就用向导生成的那个默认线宽吗？
连接器怎么画，主要是连接器的尺寸怎么知道呀，我要花一个DB44的连接器，15+15+14的管脚，这个应该很常见的，还有一个sma头子，这些尺寸怎么确定的，有没有单独的资料呀。
还有由实物怎么确定尺寸，焊盘那么小怎么量呀？

dingtianlidi · 发表于 2008-4-15 14:21

原帖由 icelucent 于 2008-4-15 13:50 发表
# r, P A! c& f. a# L你一般在那个版上面？
y9 P! d! B, Y- t4 t3 u 问你一下封装的问题，bga封装焊盘个数不规则的可以在画完满矩阵后再删掉多余的焊盘吗？向导生成的封装，丝印层第一管脚标准怎么处理，丝印框的线宽要不要加粗，可以就用向导生成的那个默认 ...

1:bga封装焊盘个数不规则的可以在画完满矩阵后再删掉多余的焊盘吗？
可以这样做啊！要注意一下pin脚的号码是否和图纸一致．标示一脚自已加上就可以啊！！！丝印的线宽最好是加粗，不加也可以最后出光会时选中那个０mil的线出光绘线宽改一下也可以哦，
２：连接器的尺寸
　　你光说多少个管脚是没有用的，pin数一样结构不一样多了去了，楼主你要画板子你应该向客户要一下结构图纸啊！！！
　　有实物也是可以的用精度高一点的尺子量一下就可以了

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