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请问有没有办法让AD 中过孔自动填 锡

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发表于 2010-6-1 01:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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类似于这样的。连接型  过孔。
8 l1 Y5 f6 i2 [& U, ]) Q5 d9 i6 d: r3 q/ m! k$ X( g
我想让工厂出厂的时候自动把过孔用锡填满了。请问有设置方法吗。
5 o: i+ t/ G; Z& k# ?9 w3 Y2 s! }/ O9 T) m! `4 ?5 W. e
1 s4 z% G9 X" }& O! v& S* d
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发表于 2010-6-1 08:51 | 只看该作者
不开阻焊窗就可以了

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发表于 2010-6-1 08:58 | 只看该作者
你说的  过孔用锡填满了  是什么意思!   好象没听过 过孔塞锡的 只有塞阻焊  或者盘中孔塞树脂。  你   简单点说  焊盘漏出来就不要TENTING    不漏出来就TENTING

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发表于 2010-6-1 16:39 | 只看该作者
楼上的斑竹;过孔塞锡这种工艺是有的;通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力,不过过孔塞锡后一般也会做过孔的绿油处理(不开阻焊窗),以防在焊接时短路!

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发表于 2010-6-2 12:06 | 只看该作者
HEHE  受教了

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 楼主| 发表于 2010-6-9 14:04 | 只看该作者
楼上的斑竹;过孔塞锡这种工艺是有的;通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力,不过过孔塞锡后一般 ...
, h  x6 \4 b2 @& W$ x  J1 `WFY2008 发表于 2010-6-1 16:39

+ q/ s3 Y+ ~: L: O- a1 e* d6 t1 i* s! o, K. `- e$ M6 j; [
" W3 b. s4 L8 C" }1 Q6 E
   
* V6 X+ Z& ^6 f1 [1 r6 ^) c8 `& Q2 v
是的。我就是这个意思。  想增加过孔电流导通的能力,而且最好是过孔塞锡以后,用阻焊油盖上。
4 W2 D3 ~# y( n0 w2 b9 P; _
) U/ K8 B8 E- |9 n$ q请问这个需要如何设置。

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发表于 2010-6-9 21:14 | 只看该作者
最简单的方法就是直接和制板厂交涉

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发表于 2010-7-2 17:04 | 只看该作者
這種方法是你把過孔的焊盤孔徑設大,然後開窗,最後你過波峰焊後開窗的過孔就上錫了!
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