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[仿真讨论] 现在的仿真工具是如何考虑介质粗糙度的呢?

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发表于 2012-3-17 22:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mengzhuhao 于 2012-3-17 22:47 编辑 . s1 l9 q$ f( T: \+ d, J, I

! x1 g$ t- d, _1 V现在的仿真工具是如何考虑介质粗糙度的呢?& B4 L9 X; J; k7 p( y

& `3 M1 Y' E1 o6 F理论上介电常数在1GHz里面的值比较稳定,频率更高的时候就会发现变化了
; G  A0 q" S, Q( O) c. v; _! N
# N# e' [! @7 w, V那么现有的工具都是如何考虑类似的情况呢?
! r7 w* K: K: X) B
( Q0 l& W; s' W9 Z' |. e1 H  m像仿真工具里面使用的介质是不是都是按理想介质考虑的??
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发表于 2012-3-18 10:08 | 只看该作者
介质粗糙度是个什么东西?

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发表于 2012-3-18 17:09 | 只看该作者
表面粗糙度本来就是一个统计的概念,按照统计学原理进行设置,很多软件都有这个功能

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 楼主| 发表于 2012-3-18 20:46 | 只看该作者
是不是应该是 铜箔粗糙度呢?
, O" ?2 z3 N$ t+ I5 }1 H2 M/ _8 f3 l
介质的介电常数在高频的变化情况是不是也是一个考虑因素呢?

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发表于 2012-3-19 09:38 | 只看该作者
我想楼主表达的是铜箔的表面粗糙度;4 y$ B; T/ V' t
频率对介电常数的影响很小,基本上不考虑,而介质损耗,是必须要考虑的,在板材特性里有一个介质损耗正切系数。

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发表于 2012-3-19 17:08 | 只看该作者
铜箔粗糙度的研究,需要考虑很多因素,如:粗糙度的形状,单面粗糙还是双面,VPL的铜箔,普通蚀刻之后会变粗糙,需要特殊的蚀刻药水===....仿真方面需要EDA软件商,大力升级!

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 楼主| 发表于 2012-3-19 18:35 | 只看该作者
shark4685 发表于 2012-3-19 17:08 ' _9 U* i3 J! [( C4 x5 g
铜箔粗糙度的研究,需要考虑很多因素,如:粗糙度的形状,单面粗糙还是双面,VPL的铜箔,普通蚀刻之后会变粗 ...

: c* t; f) ]: h说的很全面哦 稍微理解了些 牛

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发表于 2012-3-19 20:45 | 只看该作者
没接触过仿真,听不懂啊。有待学习
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