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1. 表贴焊盘的Parameters选项卡只需要设置Type:Single,Internal layers:Optional,Units:Millimeter,Decimal places:4。
; g+ o4 Q. S3 b2 V' o x* L5 O+ l: t0 w2 S; }5 l4 L
2. 对于BGA封装的焊盘，因为它的引脚编号有A,B,C,..., Layout - Pins，Y要一行一行地创建。! H0 L) m+ N$ U% L2 T6 E
3 |' b8 D; ]. f0 x3. Command不能用大写。
% K3 `+ d4 T0 M/ A" e1 s1 w, g1 f, e7 c- g* U* K% X; _
4. Allegro PCB Editor里缩放的快捷键：F10 放大，F11缩小。7 u7 n+ p! E+ n* c) I3 e
' X& M M" G' j$ o. u6 x" T5. 画BGA零件封装：' f9 i3 { c E, ?+ u& S9 ?4 g$ a
1 g5 p5 A9 W( R7 h( R8 F' A
1）放置引脚焊盘；
$ q- I6 J' ^, g5 ]9 b" H3 G* @2 j' H+ ~5 G4 E5 l
2）Place_Bound：Add - Rectangle,选择Package Geometry的Place_Bound_Top，输入左上顶点x -3.45 3.45,右下顶点x 27.55 -27.55；
* @3 }7 h) m1 B6 d: A: w
% v/ @' b+ _0 [8 _3）Silkscreen：Add - Line，选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Line width选择0.2mm（等于8mil），输入x -1.45 1.45,ix 27，iy -27，ix -27，iy 27，在Pin 1对应的位置放一根直线，Add - Line，Line width仍为0.2mm，再放一个点，Add - Line，Line width设为0.6mm，和焊盘大小一样，一般Silkscreen为白色；
' m; z% b1 m' T! E+ r% w; G0 L/ k. x I, V6 f9 R: Z( q7 D
4）Assembly:加入装配层的外框，Add - Line，Line width设为0，选择Package Geometry的Assembly_Top，也可以加一个小角标识一下Pin 1，Add - Line；: K9 O$ }. m: r4 F& X4 s
J3 |. N$ z& ~
5）RefDes：Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Assembly_Top，在中心处单击左键，输入ref，右键Done，然后Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Silkscreen_Top，在Pin 1处单击左键，输入ref，右键Done。 |
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发表于 2010-3-8 23:28
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