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急问:制作贴片元件焊盘时的PLATED属性。

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发表于 2011-11-14 10:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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制作贴片元件焊盘时,其Plated属性需要勾选吗。利用封装制作向导制作的贴片焊盘,Plated属性选项没有勾选,但是查看PADS自带的一些封装库,其贴片焊盘的Plated属性都被勾选,请问高手:贴片焊盘到底要不要Plated属性?

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发表于 2011-11-14 10:53 | 只看该作者
贴片的可以不选.
6 l7 I" d" t, s1 l
0 x, q% P) N) g+ d3 k7 i$ n" B( u也可以不管插件还是贴片,都选上就OK了.
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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 楼主| 发表于 2011-11-14 13:09 | 只看该作者
谢谢斑竹,太神了您。

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发表于 2011-11-15 21:47 | 只看该作者
这个是孔的属性,选上就是要金属化,不选就是普通的机械孔。
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