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在看了坛子里一些FPC资料,试着投了一块FPC的板,就板厂后来反馈的问题及自己不明之处,问题如下:
. k! \! {% A" _/ N m1 b1、補強距離導通孔至少0.5mm1 v: z' A. B) y5 A
解釋:導通孔最好設計在補強範圍內,彎折區域不能有導通孔,如果逼不得已要有孔設計在補強附近,請距離補強邊緣0.5mm以上,目前在于防止補強貼合偏移邊緣壓在導通孔造成孔破開路不良!
8 B0 x; y7 k8 \+ `! u: v& t2 d. g% A 板厂提了这个意见,不太明白,是不是说过孔之间的距离要有0.5mm???% Y5 {; P. k5 ]
2、线路折角均要为圆角,请问有更快捷方便的倒角方法吗?我现在是每个添加圆弧,用PADS2007,一个字,累- v/ o- q T; q: z) h& k5 o
3、打件PAD的大小設計 8 H& _% v0 |+ H* z: S
解釋:貴司協力廠在layout時應該已經知道零件的設計尺寸,所以第一時間應該將零件的pad設計及保護膜開口制作匹配8 Z( ]% [( D7 J. f5 n5 J
我用的零件均为库中标准器件,我不明白板厂指的是什么?是不是什么地方设置不对?保护膜开口是什么?
4 {8 D/ ?: {/ d9 e$ L9 q4、FPC的板跟FR4的板在设计中最重要的区别在哪?哪儿特别要注意的 |
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