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请教大家BGA扇出时过孔尺寸怎样确定

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发表于 2009-12-27 01:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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正在画6层板,用到K1S3216BCD,pitch 0.75mm ball 0.45, 这个pitch挺难受的,我选用VIA-45-20-65 4mil/4mil走线,pin-via 4mil正好穿不出去。这个里面貌似只有pin-via可以减小了,国内PCB加工能力可以小于4mil吗
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发表于 2009-12-28 09:53 | 只看该作者
楼主做多厚的板阿,这么大的孔,
MENTOR奋斗中!!!!
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 楼主| 发表于 2009-12-29 23:43 | 只看该作者
45-20-65应该是机械钻的最小值了吧,第一次画板子,没有和厂家沟通,所以不太了解现在国内制板的加工能力

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 楼主| 发表于 2009-12-29 23:43 | 只看该作者
另外孔径和板厚有一个标准的对应关系是怎样的?

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发表于 2009-12-30 15:59 | 只看该作者
我们一般用VIA孔是10/20/36的,' q  _" |$ C) o
对于高密度也做到8了。3 H8 l/ j/ i) y: p
钻孔孔径不应小于板厚的1/8
! q; j4 \: c  E( R5 J
" ~' L  w3 M# |/ o你联系个板厂,让他把他家的介绍发给你,一般都有制程能力。
: m& h5 P* x0 w. R# E9 M, L或询问技术人员。
MENTOR奋斗中!!!!
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