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请教一下BGA封装的芯片焊盘一般要多大?

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发表于 2009-12-22 20:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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比如我一个BGA封装的芯片  球最宽部分是20mil  那我的BGA焊盘 只画成10MIL 可以不? 感觉接触的只有那么一小点。。应该可以 为了保险点上网来请教了
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发表于 2009-12-22 20:58 | 只看该作者
当然不行。# h  m+ v4 w0 H( v, u
如果有footprint guide,就按照这个来。如果没有,焊盘大小是有学问的,别胡乱猜测。

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发表于 2009-12-22 21:03 | 只看该作者
当然不行。
6 k9 ^" N, ^6 D8 |如果有footprint guide,就按照这个来。如果没有,焊盘大小是有学问的,别胡乱猜测。

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发表于 2009-12-23 15:55 | 只看该作者
你bga间距多少?

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发表于 2009-12-23 15:59 | 只看该作者
从pcb封装生成器可以看,好像有五种,要根据你的数据手册确定。

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发表于 2009-12-23 17:04 | 只看该作者
一般是做成球直径的80%.

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发表于 2009-12-24 20:18 | 只看该作者
楼上正解
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