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关于PADS中丝印层的疑惑 --- Protel向PADS转型的新手

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发表于 2010-1-4 18:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我是PADS新手,以前在Protel中有专门的丝印层,不论在做器件封装还是在画PCB的时候都一样,但是现在PADS中每一层都有"标签"和"边框线",而且第26层是丝印层.那么做器件封装和在PCB制版是用哪种方式做丝印层./ i6 D6 S. n" t6 Q
) ?: q; i6 `6 W2 b  C
我看PADS自带的封装库中都是在top层中画2D线作为丝印,那么26层有什么用呢?
) s3 m1 k  l' B2 I  D  o ; ~. _6 y& @6 M: G0 L
2D线和26层的用法有什么区别?% i. }8 b/ g9 Z

# r0 a* d# q+ A" p0 D6 s4 ]请各位大虾指导小弟!谢谢
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发表于 2010-1-4 18:33 | 只看该作者
做封装时用TOP层或all layer层或26层都可以。, g4 @7 c. N. Z# c  J1 ]# M

7 g4 k( @3 M) \! @1 K9 Z+ C可统一用26层!
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 楼主| 发表于 2010-1-4 19:25 | 只看该作者
没有任何不一样的吗?这样不是乱了吗?完全没有规矩,能和国际接轨吗?会不会有通用性问题呢?例如我建的库别人用起来很不习惯呢?. o/ @2 u1 C9 D9 c& J: J
3 j1 Z$ x9 b" a9 X
想请教大家都有什么样的习惯啊???求一个最通用的习惯

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发表于 2010-1-5 07:57 | 只看该作者
(TOP层或all layer层或26层)是有区别的,当你把元件翻到相对层去的时候你就会看区别了.

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发表于 2010-1-5 13:35 | 只看该作者
建封装时统一用丝印层就可以了。7 i; A% G! c3 [  W$ |! ?( E

% @, ?4 [8 f; A$ l5 ]/ Y特别是在封装中添加text的时候,尽量放在丝印层。
* X6 M4 \  g* x; a; i+ E4 _* \; M3 ~
如果是在top或all layer添加text的时候,出cam时一不小心就会短路了。
- k" C& b. s+ B, A; i' C2 s
$ D, s0 @8 D: e1 O( s, c0 k用丝印层,万无一失
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发表于 2010-1-5 13:35 | 只看该作者
建封装时统一用丝印层就可以了。
) B3 G) f% o0 A
. r' @6 K' }9 D1 U$ ~) W" Z' J特别是在封装中添加text的时候,尽量放在丝印层。
) p, [: q# ?$ ^9 \
& c0 j/ @2 q6 L& y% P$ F% d! f" i如果是在top或all layer添加text的时候,出cam时一不小心就会短路了。
% ]" e7 _" K7 d" S$ s' D  b; y) m' s8 o  q& D% k9 B5 v
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发表于 2010-1-5 13:57 | 只看该作者
什么叫一不小心? 你一般出CAM的时候没有预览的吗?

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发表于 2010-1-5 14:51 | 只看该作者
(PADS中丝印层)
" j" N) l: l* f4 N! }本人認為PADS中丝印层實在很亂,需要在出CAM中配, PROTEL的絲印層比較統一,產生GERBER文件也方便一點。

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 楼主| 发表于 2010-1-7 13:13 | 只看该作者
大家的经验之谈啊,丝印看来还是在丝印层比较好,大家都是这样用的吗?  请问怎么发调查贴???

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发表于 2010-1-7 14:30 | 只看该作者
本帖最后由 ljdx 于 2010-1-7 14:32 编辑 ) {5 _  @" X% z; O) a
建封装时统一用丝印层就可以了。
1 Z; p& i6 Y1 W4 o; }9 @, F# `) T! Z
特别是在封装中添加text的时候,尽量放在丝印层。
( Y) l: {& ^1 Q/ A! E2 Q* ^( w- ?& s; c( m6 g; _8 F. c; D% J. ~
如果是在top或all ...5 ^1 E2 |% D0 N- m! M+ Q
jimmy 发表于 2010-1-5 13:35

+ k# {$ |0 S. f
  H, ~9 V# Q1 J/ o3 i" }7 X3 ^( ^/ S  g0 J2 K! \# w  M
   pads自带的封装似乎都是all layer的,记得第一次出GERBER的时候差点搞错。
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