晶体及晶振包地的问题

原帖由 kompella 于 2008-4-3 13:37 发表 ' E8 L4 P, \$ z" y
我觉得那不如直接在这个晶振周围用地网络铺铜呢，效果应该不错。晶振底下不能走信号线，如果实在没办法要走，那也用地网络铺铜包围一下处理，使得信号线与晶振焊盘之间存在地网络。

原帖由 jianghao8888 于 2008-4-4 13:57 发表
4 A' J5 a  E# ^1 Q; q& Y
+ E' @$ L" D8 D5 Y- q: k6 ~1 }
+ a8 t, j9 V% l" E
4 H6 W' O1 o4 ]' u+ v1 O9 E没错，最好选用带地壳的晶振，再把周围和下面用很好的地包起来，效果很不错，好多时候做仿真的结果和实际结果有很大的区别，所以晶体这个地方还是再画板的时候搞好吧，不然万一要做大的调整很麻烦的。