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高手们,请问6层PCB板有DGNA,AGND,GND,SGND的地,请问怎么来铺铜

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发表于 2009-3-17 21:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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高手们,请问6层PCB板有DGNA,AGND,GND,SGND的地,请问怎么来铺铜
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发表于 2009-3-17 22:45 | 只看该作者
分区域灌铜。; }; Y6 k$ F: J# `% x4 d) h
) }  r3 O9 @, B! |8 [2 @5 X5 `4 a
比如模拟区域的AGND与其他GND分开,在模拟电路的区域下面灌铜。
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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发表于 2009-3-18 08:56 | 只看该作者
长见识了,谢谢,

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发表于 2009-3-19 10:56 | 只看该作者
那是否要把各个不同的接地连接起来?

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发表于 2009-3-24 10:19 | 只看该作者
肯定要连起来的 你可以用个磁珠把各个地连起来 不过模拟地和数字地处理不好的话影响会很大的

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发表于 2009-4-8 16:57 | 只看该作者
好贴,顶一个!
+ e' K# \3 `: p0 s  d6 Z
5 R. T! Z- N: \1 f5 c6 I, M- v请问版主,是将BOT或者TOP设置成split/mixed吗?$ C- E7 J( N1 d1 ^9 P
# ^8 Z1 H% k9 y" E; j* E
搜索到这个:7 s/ J9 _. M$ ~
第一次正式布板,遇到这问题还真麻烦。) X% i7 C6 Z8 Q9 {
两层板。bottom层设置成了split/mixed,这层上面用plane area铺了几个电源,而split/mixed层是不能用copper pour的,只好用plane area铺地,但是在铺地的时候就产生错误了。如下:
, J- s# [  J; ]2 ~( D9 ^% q, utop层上的地焊盘是直接采取灌铜的。只要bottom层一铺地的话,top层铺好的地的飞线就全部出现了。因为top层的地是没连线直接用copper pour灌的。不知道这是为何?如果bottom层不铺地的话还是没问题的。整了一天了,没整明白,郁闷。
9 x, H4 Y6 [$ _. p' z, T2 b% D/ _, {/ z8 w; |4 y
原文地址:http://www.rd3721.com/bbs/dispbbs.asp?BoardID=25&ID=13048

% T" }% l- |9 k
7 a# i; f* M5 w0 I# S0 d! f! C谢谢!

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 楼主| 发表于 2009-4-11 12:08 | 只看该作者
分区域灌铜要根据什么来分的

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发表于 2009-6-19 16:53 | 只看该作者
按地的不同分区就可以把 我觉得是

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发表于 2009-6-22 09:40 | 只看该作者
对于六楼提出的问题,我也遇到过,不过我自己摸索了一下就自己解决了,其实不用把BOTTOM或者TOP设置成split/mixed,就比如你是在第三层铺电源的铜,BOTTOM或者TOP都可以,但是它显示的是第三层的话就不可以,只要你把你COPPER POUR的线画好后CTRL加Q把它设为第三层就可以了。
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