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本帖最后由 cqnorman 于 2009-6-18 20:43 编辑 1 @) r0 W; _ ^( r+ C
" p. e5 Q/ [6 |新学，做了一个简单的PCB，然后按照一般的教程的做法，生成了光绘，交给厂商，回复说看不到光绘，不得已，自己下载了一个CAM350导入来看看，发现光绘倒是有，不过有几个地方似乎有问题，贴上来，请大虾们有空的时候赐教赐教，不甚感激！" ]* H/ e1 F: q+ {1 G: J
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1、导入设置
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2、整体面板. [# g7 e' p t( S3 c) B0 I- ?
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3、底层-好像是敷铜，这里就有问题了，几个接插件通孔没有了。。。。
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4、对比下面两个图，更不明白了，有些地方有，有的地方就没有。。。。（这两张应该是底层的）
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0 y- i- l5 w: B5、底层Soldermask-这个好像是完整的2 v$ A: F, L2 m; k" p5 V
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, o& L# M8 f# u* J/ R6、以下是顶层的-感觉上明显有的孔在某些层面上被“堵”住了。。。。我检查过焊盘，只要是一个封装的，都是用的同一种焊盘，没理由有的有，有的没有嘛。。。。: w7 W( u' O6 j+ O: Y, \) P
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7、生成的所需要的光绘文件，不知道是不是这些。。。。1 S# h# r# P5 G- z) S
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! Q6 ^! X: e0 p, a, s1 h) R& h8、我怀疑是敷铜的设置可能有问题，因为生成光绘的时候我用的是动态铜箔，前两天看有人说需要转成静态铜箔，小弟不才，还没有搞懂，于是就没有改。# l8 O" |& C8 z
不过我也做了一个实验，就是不进行敷铜，然后看有什么不同。下面就是没有敷铜的结果（这是另一块板子，走线和布局有所变化）。# ^0 W: T3 O% ?8 n
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结果发现，顶层和底层都少了两张光绘，这个是为什么呢？难道铜箔要单独出光绘吗？
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还有一个问题就是我的.drl文件也没有内容。。。。
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把PCB也贴上来吧，方便观察。。。。
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有点乱，不知道是否能够表达我的意思？
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打扰大家了～ |
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发表于 2009-6-18 20:33
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