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本帖最后由 cqnorman 于 2009-6-18 20:43 编辑
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新学,做了一个简单的PCB,然后按照一般的教程的做法,生成了光绘,交给厂商,回复说看不到光绘,不得已,自己下载了一个CAM350导入来看看,发现光绘倒是有,不过有几个地方似乎有问题,贴上来,请大虾们有空的时候赐教赐教,不甚感激!
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" F, N7 j$ e) H" K1、导入设置
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5 L$ M, v+ ]' m5 `9 w' S5 s2、整体面板4 _' b! ^" k% \( {% Y, J# R
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3、底层-好像是敷铜,这里就有问题了,几个接插件通孔没有了。。。。! ?" E& d J Z0 A# q, v
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9 j4 a% g- o$ s4、对比下面两个图,更不明白了,有些地方有,有的地方就没有。。。。(这两张应该是底层的)$ {* r% U2 z' K- r
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5、底层Soldermask-这个好像是完整的3 v) q/ M0 Y& z* z
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5 F) m3 {# C, u6、以下是顶层的-感觉上明显有的孔在某些层面上被“堵”住了。。。。我检查过焊盘,只要是一个封装的,都是用的同一种焊盘,没理由有的有,有的没有嘛。。。。
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7、生成的所需要的光绘文件,不知道是不是这些。。。。* F. z @+ \/ h* D
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8、我怀疑是敷铜的设置可能有问题,因为生成光绘的时候我用的是动态铜箔,前两天看有人说需要转成静态铜箔,小弟不才,还没有搞懂,于是就没有改。
8 G% k* X/ X; E9 v$ X" }* Q3 b& S3 `不过我也做了一个实验,就是不进行敷铜,然后看有什么不同。下面就是没有敷铜的结果(这是另一块板子,走线和布局有所变化)。6 Q. t$ o4 R5 w; F
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结果发现,顶层和底层都少了两张光绘,这个是为什么呢?难道铜箔要单独出光绘吗?5 Z8 } j) V$ Y$ H' r% g, j9 X G# {2 S
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还有一个问题就是我的.drl文件也没有内容。。。。9 T7 k$ r, i8 L: s9 d& G
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把PCB也贴上来吧,方便观察。。。。
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有点乱,不知道是否能够表达我的意思?4 D. v5 S* ]' u' w& ?1 a6 e8 ^% f
( Q, w h# C* j/ L% j0 L0 _$ T4 H- T打扰大家了~ |
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