小弟实在是不知道这样做会有不有问题。急盼高手回答

pengshuli · 发表于 2009-5-8 18:57

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

各位高手请问下。我电源层和地层都是用的负片，但是我在覆了静态的铜后，把层分割之后，我还用shap void Element命令把负片的铜在避让了一次。一般负片是不用在避让的吧。它会自动避让。
我想请问一下这样做有什么问题没有啊
做出来的板会有不有什么问题啊？
希望各位高手指点一下。小弟是实在是不知道这样做了之后做出来的板子会有什么问题。