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正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻9 n4 H. P1 u1 X* w$ o8 C0 ^) A2 G
正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,*****接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)*****,而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)…-->下制程9 y; x0 r/ ]2 b" Y* B) |
* ~" D! C3 U# `+ f负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻) }1 a7 c# `# Q9 J, U! x3 d( O
负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)…-->下制程 |
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发表于 2008-1-6 22:00
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楼主
发表于 2008-1-26 00:33
领教了
