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DXP做多层板时候有两种做内电层的方法5 W/ F6 J9 T5 `2 S5 q! L
1：在layer stack manger里面选择 add layer
: G( j2 K5 V$ Z+ \ 相当于增加一个布线层，然后在这个层里面大面积敷铜连接到网络$ O7 U5 X$ p! @' W
2：在layer stack manger里面选择 add plane" t0 R; g6 ]" s" B6 ?+ K& P
再进行内电层分割& n, s: {4 ?: Z, r
/ K3 P. T5 {) c, }/ a4 A& u请问一般大家用那种呀？! k: D6 [* N% j: i! u3 w
6 V& N# U# C! ]" S
我看到有人用第一种的时候把铜膜设置为网状的hatched类型( M. t, h# o0 I- e
想问下用add plane时候可以设置这样的铜膜类型不呢？/ _; a/ |8 Y% ]" b# p
用那种类型的铜膜好点呢？& X: r5 I6 }# v; y1 j* u, r
- Y( X0 o& v. u. k5 F还有用 add plane的时候该如何设置内电层的边界大小尺寸呀？: P# o% H$ M- M2 q1 M1 ]
没有看到相关的命令呀6 X5 P- y1 f4 L& k" U
1 I: e7 N: e% Y t. {
谢谢
2 {7 ~# u6 ~" O0 b% k1 [9 v非常感谢 |
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发表于 2009-3-31 15:04
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