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请问,两层板电源5A,8A电流,布线该怎么设计?

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发表于 2011-10-9 17:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我知道尽量宽一点,但多宽合适呢?宽了也不好走线。另外有些器件引脚不大,根本无法大面积的电源连接。正常1OZ的铜,1mm才1A左右电流,这么大的电流该怎么实现?多层板应该更好,但为了节约成本又只能用2层板。
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发表于 2013-9-11 10:50 | 只看该作者
开窗是比较方便的一个方法,但是开窗也要注意方式,如果开窗是过波峰上锡的话,最好是开成一条一条的,不能太长,因为如果是开一大片的,或者开的很长的话,在过波峰的时候容易导致上锡不均匀,而且如果是开一条一条的话,开窗的方向最好是和电流的流向是一样的

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发表于 2013-11-24 22:14 | 只看该作者
EDADQP 发表于 2012-4-15 22:37
* S- \  h2 {8 h* i8 u指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

" t# U1 G) \4 e' i8 \6 I) |就是l露铜,露铜反面在过波峰焊的时候可以上锡,那样线路就厚很多了,大电流很好!

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发表于 2014-6-19 18:13 | 只看该作者
才8A,在电源板中很普遍和常见的事呀,大家都给很中肯的意见, 裸铜开窗都是很实用的方法!

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发表于 2011-10-9 18:52 | 只看该作者
5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。
3 N" V& l8 H* o  o& {! O2 {' K; V! C* }: E# x: ?
1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。* Y5 E* c5 g1 \4 D
2:加厚铜的厚度0 ?# u, H, X7 u# ?/ y, q
3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上。& k5 x  X7 L# T$ R3 V( r/ |

) J+ ~3 I% I* a' V2 A8 v/ ~当层数不能加时,尽量在空间上想方法。
-->--...-->-----?

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 楼主| 发表于 2011-10-10 09:19 | 只看该作者
chengang0103 发表于 2011-10-9 18:52 2 q! S- i) i1 t2 f
5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。) V; O* {! @# ~& t. G
6 H! `  o1 W2 M, J, O
1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。 ...
: Z- W* L! g0 H$ y1 ?
谢谢,提供这些布线的经验,当然最好按照这种方式来设计,但希望了解一下较详细的设计数据,比如已按照以上三点来设计,布线的宽度应该还是有一定要求,比如用2OZ的铜,布线尽量短,100mil到200mil能实现8A的电流吗?看见很多计算的公式,这样也还不能实现。有没有详细一点的数据,铜厚也不能增加的太多,好像用4OZ以上的铜成本就会增加很多,可以用2OZ,

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发表于 2011-10-10 10:08 | 只看该作者
最好在走线上开窗。

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我们经常在走线上开窗,以此增大过电流的能力  发表于 2012-6-18 18:29

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发表于 2011-10-28 12:24 | 只看该作者
这个也没碰到过.

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发表于 2011-10-28 12:47 | 只看该作者
把阻焊层挖开,镀一层焊锡上去。

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发表于 2012-2-21 08:39 | 只看该作者
同意#4和#6
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发表于 2012-2-21 17:27 | 只看该作者
引用:5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。' D* a8 Y/ p) M0 o$ X6 [
3 G2 l/ f1 \$ L1 X0 G, Q+ `% P. ?6 U/ c4 L- A- [
% F# K2 X# Q! E! U" _+ ]% G1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。6 s' C4 [  J% m' h2 z
2 A6 g8 Z$ C) o! R4 M1 A6 p& h2:加厚铜的厚度
7 |' R- f' o, ]  P: q( m( G1 ~; d4 _+ D( C3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上。
0 {) k2 O  N  v! `& f3 S3 E5 F0 }1 A- X& @3 B; D. G) s# N2 ~/ O) ]! G2 _
" H( d# c# ]! ^$ W. E% p* \当层数不能加时,尽量在空间上想方法。
" i, a$ M1 j9 C
4 ^( b, G) ~' q. [# E8 R& k- D另外:建议你设计线宽为2mm,然后在线上加上助焊层(裸铜层),用以镀锡,不用镀锡太厚,有0.5mm足够了

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发表于 2012-3-1 10:58 | 只看该作者
总结就是
" v7 ]/ D2 H5 u  F% Q, L, |1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。
  b7 T* `$ l( R9 H5 S2:加厚铜的厚度
4 @! Z7 K% n2 [1 E3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上; \6 B  a1 `' v2 m3 I7 w& Q$ K
  当层数不能加时,尽量在空间上想方法。  z& W+ p# U2 D- A1 D& u
把阻焊层挖开,镀一层焊锡上去 ,建议你设计线宽为2mm,然后在线上加上助焊层(裸铜层),用以镀锡,不用镀锡太厚,有0.5mm足够了
' h7 S  X$ Y2 Z7 n
& {9 Z; W+ |4 b, m3 G* z8 F

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发表于 2012-3-4 15:12 | 只看该作者
都很厉害啊 啊  

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发表于 2012-3-27 22:19 | 只看该作者
hcf830716 发表于 2011-10-10 10:08
: N! L3 @% C+ i% \$ D7 E& C' i最好在走线上开窗。
, B9 ^* M; n! h8 |: Q, _
请问开窗啥意思?

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发表于 2012-4-6 23:51 | 只看该作者
蛋炒翻 发表于 2012-3-27 22:19 % d* w; X% Y& q, [+ i9 n
请问开窗啥意思?
* b, I2 W5 c+ ?" C/ U
露铜,过波峰时会有沾上锡,增加通流量。另外1mm/1oz/1A是很保守的估算,且这是10度温升的前提,缩短大电流走线,R会下降,发热就没那么大,通流能力会增加。
人人为我,我为人人

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发表于 2012-4-15 22:37 | 只看该作者
指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

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开窗并不能加大电流 这个要注意,但是可以上焊锡,这个电流就猛了。  发表于 2013-5-6 15:35

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发表于 2012-4-17 22:09 | 只看该作者
开创确实是一种很好的办法,谢谢大家的分享。

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发表于 2012-4-18 20:05 | 只看该作者
学习。学习。
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