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标题: 电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!! [打印本页]
作者: terence    时间: 2009-3-6 15:40
标题: 电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!!

5 _5 s; p' s' |* e+ I. E; i# Q
“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函
" @- c  P4 v8 i4 D9 Z. \7 L
值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。: x0 `  S: A8 A& T7 M7 \; O7 U2 S4 q, C
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：
4 Z" M4 A  _) y. B8 j; @/ _. v" K
一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；
协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会. D( T" J0 A2 W0 C, C$ s" z5 y
二、培训地点、时间:* N% p$ \6 o7 v1 V  J) t+ c
苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。7 K6 k! ]7 P' T
三、培训费用：/ B, A  k3 T7 b' ~' Z' x: n0 Z
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
0 k* n; ?, u6 G证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）5 p0 @/ |* ]+ P1 |# J1 P2 u
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。, @' h3 [7 N" i  l
午餐：免费；
2 G1 b+ l0 V" c+ X请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。4 |/ w+ A& g! S! M6 q8 E
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
7 e% K+ S2 _: _# B) U五、课程提纲：4 t- a* t; E( s% |3 f
1、集成电路里的材料科学基础知识
a) 金属相位与金属相图
b) 形变与机械性能
c) 失效分析有用的设备
d) 集成电路封装结构的常用材料
2、失效分析在集成电路封装里的应用案例
a)7 F5 Y& H% z' ?6 V$ c4 p
封装结构的常见失效现象
b)
# A. ]0 t- c9 ?% m% b" m: n% C- P硅晶元的基础知识
c)
. S4 y/ F2 x5 U/ T/ H2 l封装材料特性与失效案例
3、可焊性与失效分析
a) 可焊性的基础知识研究
b)
, M" ?3 d3 @# I# {0 {镀层结构效应
c)  n" h- G, A  B- E/ K4 t) c
金属间化合物的生长与可焊性案例
4、4 G& h/ i& b  c/ W/ U. m
引脚镀层失效分析
a)
9 j* d! k$ Z+ ~0 H( g3 C/ v非对称性引起的引脚侧移失效案例
b)
/ G5 @' v7 `5 q$ J/ d! k+ G9 @锡须案例分析
c)
  |: E1 q) \- y- }4 `# o枝晶案例分析
d)
* h+ C  y" x  R1 _1 S铅枝晶案例分析
e)! ]0 U7 T- B) r
金枝晶案例分析
f)2 [7 S! d" O) L! p
铜枝晶案例分析
5、, G2 w0 B! d# Y: c. `
焊锡连接性失效分析
6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例
7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析
8、失效分析的基本流程概论
a)& }* V2 S, S; w2 E
失效分析概念区别介绍
b)
8 |  X6 I6 Z  N通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性
9、IC元器件失效分析案例讲解
c)
0 D2 e& e( r9 V; ~9 T# B0 O9 {6 B1 U失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例
d)
2 e# g4 a" l% d, M8 j( m, Z液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例
e)
7 \# Z% ~" M. f1 U4 O4 A引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例
f)
8 y, v% h$ f# ^# U) GIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例
g)
* g0 c2 W" ]9 M5 q; j3 s) x从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例
h): F0 {* j3 f- j  ~+ E  l
闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例
i)7 O) f6 h: l$ m
PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例
j)
+ g7 [- T+ ]5 m$ K' CESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别
10、PCBA与组装失效分析案例讲解
a)2 |1 D& i3 T/ g1 q; [3 v" F
PCB黑焊盘典型失效案例
b)
  e' _/ L: ?! e& B! x) B* d- aBGA焊点开裂失效原因与分析过程详解
c)
0 D" R: X' c$ l2 Z' {. w! m5 L# T温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例
d)  X. ~( W, v% V  g4 d8 \4 ~
无铅过渡的润湿不良典型案例
e)* ]6 o" [4 G# F3 Z& H$ x  b6 l
可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例
11、失效分析检测设备与技术手段概论
a) 失效背景调查
g)8 w/ v# S' ]' S3 j. h* r
外观光学显微分析
h)
& A4 a' c3 p7 ^' N) r* D! h! N  K电学失效验证
i)
8 o/ h# }% Z) y7 `8 uX-ray透视检查
j)9 T5 ~8 F4 Z( Z* K- o/ S
SAM声学扫描观察
k)4 v) {  e% s+ `6 A' ?3 \/ w6 _8 H& d: J
开封Decap
l)
2 k2 J; L& b( K9 Q+ e# F# b3 `( j内部光学检查
m)& `, p( Q. e8 v+ |  d* U* z7 L
EMMI光电子辐射显微观察
n)
6 R! K' N. Z2 W4 R离子蚀刻、剥层分析Deprocessing
o)
# N# X4 m% y) Q4 O+ |金相切片Cross-section
p)2 `  h: c7 ^$ S& D* I
FIB分析
q)
6 C  [; t( V$ Z3 Z/ V电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS
12、可靠性案例：
a)
+ O& O0 o/ m3 o整机的MTBF计算案例
b)- q0 o5 m  b! H# ]( b/ ~
集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例
13、可靠性检测设备与技术手段概论
a)
$ v; T* S- x& l) ^) _. C6 `盐雾实验Salt
b)
1 |0 J' V" z& ~& u) j紫外与太阳辐射UV
c)  s7 S9 Q( C, [! M7 [
回流敏感度测试MSL
d)1 {! g: m; p% }2 s
高加速寿命试验HALT
六、师资介绍：

/ y7 h, g- i6 \9 ?; ?% t% @5 c1 PTim Fai Lam博士! X: O% `' t6 m9 v# E/ f) y! `
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂% V3 d, v* _1 w) |
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
- B& f. b5 X* w3 J. C( n1 n& t
* {7 m( Z* N* s! q% R5 j/ j4 Z刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。- A% ]+ B. ~( _

" q5 e* D* K% `  u6 d2 m' d( N; c# {! r七、联系方式：
% ^& p7 o! ]8 L! n
电2 z6 x( c+ W* J7 c/ Z! h
话：0512-69170010-8240 O: g+ {  A$ X
传/ k( u' i0 J+ P+ |. Z
真：0512-69176059
7 W; d; S4 g4 ~) r' O
手
6 W7 l. U7 f& _: ^, q机: 13732649024
E-MAIL: liuhaibo339@126.com
: H9 U/ u& W# t/ w2 _
联系人：刘海波6 S! p! y: g3 {3 B

7 ^7 z) X  Y$ J/ r
华碧检测（FALAB）
2009年02月16日
附图一：3 _3 u, y4 v5 ^2 m% e# U
2 u1 o  y8 r3 l/ O2 s& X: I
1 w2 c8 E0 \; c5 k
4 Q) e( `! s, x/ w
回 执 表
报名单位名称：
4 F' o' J+ G' R2 F* y2 j& B
序
4 D" x9 Q) J# [8 D) R; g, c		姓 名
) [$ q' z: P" B9 V" z9 k		性别
1 O, N$ v0 V( T		职务
7 t4 U, x+ q' N5 T* n3 ~9 r' t		电 话: i7 Y; L- h5 |3 I1 D5 a2 p+ c
邮 箱
1
3 Y+ p/ Q$ ^7 D  F/ \# {1 n		  o5 r' h- B1 ?& |# N
' f; ]- H1 W6 C- h0 Z9 Q
! ]& p/ y+ F+ z1 x; e$ E$ b) m
0 Z6 M* ?* g* A- g2 q) O

; f4 D7 t5 g! p& v5 w$ D, O& o/ s  U; w0 V

* I" O/ Q1 o8 x2 @$ m; H- w; Q3 `9 F* V
 0 \- H% M9 _4 i% l
23 J) D% o7 j! z2 n" s4 _1 C: l" q

1 X2 W- n! j1 [: V4 w
5 H+ C/ y- i' _) D: R3 e		0 w: z' h' s) r' B: k2 a+ S

5 B0 _8 a) w" k6 R0 T5 f# v		( e5 y/ B" x* m$ p1 I' u0 E

& W  v  y9 R. Q) G- W$ s
8 {  X. P. g7 i: E# G
' x$ u+ d3 V* Z- ]" M7 U
! k0 S$ q8 j& {: Q; C$ o- M0 z
3% z% w5 ~5 N2 V6 d
 ' m; C8 e$ ]) v( p$ w$ k! G! v
& K% w( o9 T7 q. d$ R# e		 ( Z. B/ e7 U0 V& F$ U
 8 q/ c  m2 }( V& z
 5 E! Z2 P5 o$ C+ F: H
46 \: T0 S- l7 \! B( F/ }7 I! {3 q! f
) ]# g% l8 S$ o& R# D
, F% a- X5 K, j; w+ u5 Q		 ' k2 Z0 v' }1 z' r0 C
 0 ]' T4 [' Q+ Y9 a% h/ _3 p
, u1 A) U( O5 \: S
是否住宿
是□- K5 s8 P& k. e
否□2 O- T+ ?6 a1 U3 U  ]
食宿标准
宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。2 {% u  b$ h1 E3 k0 ^3 a9 ~$ q, n5 {
请注明欲参加班次（请在括号里打√）
7 @0 L7 Q' o8 A4 \! [苏州〖 〗2008年3月 14日
/ T; b4 G# d  B+ a- ?
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。0 D5 q  X) W, m# [7 r& P* J
      回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。
' B5 B3 I7 n& j
6 \" n- W8 g3 k' F& ?+ H6 J

% a4 E% l1 k' j- d& ?0 o% g$ i) U
发件人：                                       电话：
华碧技术培训中心2009年培训计划
序号
课程内容
时间
备注
请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
课时
月份
1
电子元器件失效分析与可靠性案例! F3 |1 S: B7 \  `% n& z
8
3月# E" z! F3 \7 x  L
' B, ?% V3 s; q5 y, E
2
可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)
; D" K9 P# b: k3 _- \
16
 0 s. {* _  [) }8 k) c) P
3月! P2 T$ E4 c/ Z. a
  u% w) }2 x4 W4 W
3
PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题- `8 s2 `+ h" u8 m
8
4月
; U: [/ ^/ }, T# n
7 M0 O+ m) I, p1 M
4
元器件可靠性加速寿命评测技术
6 X4 q, k; j2 Q  t% Q! L9 s
8
4月
, f9 A6 m7 S7 ?9 J/ _7 k$ w
) i6 v1 A7 {* W# F, z6 G
5
元器件常见失效机理与案例专题) X( K# K& b( D7 a% W% H1 @7 I3 [
8
5月
$ |) N+ t* ~" _		 , V1 z& A: `& S# C. s7 g
6
可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战  T8 `& C  t7 u
16
5月6 J7 z5 ]9 J; \4 B! L$ B3 d) F7 \
 / K3 C6 ~, w6 g' }: k, S- i  x
# k7 N6 k! X5 I) I2 n8 H& G; K
7
电子产品静电防治技术高级研修班! C! B0 {% P# o  ~
16
5月6 E5 X/ R. J# a2 B; e
 4 k8 m- n) ^& s, [6 Y  r/ T$ s
8
失效分析技术与设备
: f6 Y: M/ x3 B7 P: K  N" ^9 `+ I3 ^2 [第四讲 可靠性试验与设备6 a4 J+ \1 j1 _! D; j
4
5月4 u) r: s1 H4 ?; ~8 _* _
" v: O! t; f4 l+ i5 ?% I# t8 u: E
9
6 Sigma BB (6 西格玛黑带)' ]  ]; `) d0 [, h2 c* Q9 I
16
5月4 `+ G( N( d; Y+ F
# L2 P& f; b) Q- x$ k% y

' E& [' k  @* Q) y/ I: R0 W
10
整机MTBF与可靠性寿命专题
$ f' x3 T! M7 P6 i( r6 z
4
6月: I$ ^% ?5 ~: y( F( {
6 U' A. |; B3 U1 |* u; x8 Y
11
FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题0 w+ l3 q3 F, ~
4
6月
7 W; G4 K- J6 W  }/ z/ n4 N  U3 ~4 J		 / U+ e4 j% R$ c) K2 Z/ d
12
射频集成电路技术% t1 m+ M  g( x
16
6月8 @0 X( ^/ M3 g9 h1 U
 1 {1 \& h+ O. U) c/ C7 `
13
HALT与HASS高加速寿命试验专题
# d& _6 w1 T8 l' c/ e+ t
4
7月
, M0 ^2 U# V9 i1 R+ a		 # c0 \7 `# p9 A: v( j; V3 z5 `
14
电子产品从研发试制到批量生产的技术专题
" r' }5 |* C% ?# ^. b
4
7月' B+ y/ ?5 |9 Q7 T. N4 y
5 v" }  h* |. W0 L4 ^3 C
15
欧盟ROHS实施与绿色制造
0 a4 I) d+ k- o. y2 L, c! D9 t
8
7月
. q- M( ]9 j/ w2 G9 {8 q8 H( F1 r		 5 a' @* Z* G0 K2 m& i+ g7 k! W
16
电子及微电子封装的材料失效分析技术: e3 I. g5 E2 [& W
8
8月3 U# z+ i5 w7 T6 B: G; R: c: b
* v3 n  `: Y0 A+ j5 X2 `
17
FAB 工艺技术培训
% Y  p7 A+ ?. M
8
8月
1 q' Z3 a7 A; V
4 v" Z2 O1 m8 K2 o& h5 ]3 `
! |- H9 P: w7 U9 z! C1 R* v
18
IC测试程序及技术培训
6 E6 [+ B. O" f* P4 e
16
9月
8 J$ _. ]8 [/ r		 1 }( {  a; t: g; y/ u5 d0 n
19
无铅焊点失效分析技术
7 X$ ?9 c3 n' Q2 b
8
9月
/ o% S+ k: @- D2 e		 % @6 b. O4 d, K1 S0 M8 Y2 ]
20
环境试验技术9 g& Y6 e) ?5 W# W1 h
& x, e7 i) L6 j' L
8
10月) @8 t0 [  @5 f1 v. @. }2 l& I2 v
 6 @3 L2 n7 V- q4 L4 w5 h+ |  L
21
电子产品失效分析与可靠性案例  r' B# V4 j3 a" r3 o
8
10月* Y6 |9 ~7 U; s+ H4 J
# z% J8 F9 u0 X* f7 h$ ^8 z8 ^
22
集成电路实验室管理与发展6 G; U& z6 ~3 c9 m. d% ]1 C
8
11月
) F, z1 g6 ^$ u1 R6 `% z  X
1 F: d6 ~( `$ D( u2 n5 w, S
您的意见与建议：4 }0 r4 X% T3 M

% o! I' a: [) ?- Z5 @注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。
( }8 u  X7 y" }8 P# N联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料! ~: r: p3 j/ p( k: \6 W
电话/传真：0512-69170010-824
/ e- f0 A" b& A0 ], C9 i9 W6 y# H0512-69176059
, C' p8 J/ A( M: J/ N
/ d/ k& |1 I- q8 \" [$ I1 q, }+ y联系人：刘海波
) n7 D% n  n# k8 R! S邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn$ [) `  \9 G0 L




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