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发表于 2009-3-9 20:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 lzhcqu 于 2009-3-9 20:38 编辑 3 ]9 w" C* m; }9 f9 k' H

+ g4 y& p; o6 L% A  ]0 z( \) d
1. 电源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号

/ k- q. d  m/ U4 l3 ^3 ~0 D5 D' Y! v& f* A' G$ P- R

( _1 C" ~% i  X  V; N6 _! ^7 a+ a4 L' l
在网上看到的

2 n; v+ a2 d: N2 T- b* i$ d& w  r; N
2 Y, p6 [# G: D9 V- O- ~0 j4 W7 Q) {2 n, N/ H5 s; |, G
但是以前看到过说这层电磁屏蔽效果好,应该走高速信号
& ]5 t5 f5 m/ t, F2 U4 P3 L; A  B

  r9 n+ g* B+ l3 D( }; U! j& g9 b1 V* j+ X8 o8 j
不知道到底那种说法对
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林嘉欣,我稀罕你!!

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 楼主| 发表于 2009-3-9 20:51 | 只看该作者
现在网上的资料满天飞
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发表于 2009-3-10 12:42 | 只看该作者
得看你的电源层的情况了,如果你的电源层很干净,是个整平面,同时离你的信号层的距离比较远的话是没有问题的,在电源层和GND层之间走信号层时,尽量让你的信号平面靠近你的GND平面,同时要特别注意你的电源层的分割

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 楼主| 发表于 2009-3-10 14:11 | 只看该作者
我的电源层要分割5 U1 b  w' [9 W4 A3 E
3.3V
( B' o  _0 F! {$ A1.4V
林嘉欣,我稀罕你!!

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发表于 2009-3-10 16:35 | 只看该作者
这样的话就得看你的系统要求了,EMC要求高的话就走内层,尽量拉大信号层和电源层的距离,表层在电源分割的地方加些跨分割电容,同时信号的过孔处放置几个GND的过孔,成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量。
6 |% {4 h# S7 Z) _; _1 D如果对EMC要求不是很严的话,高速信号也可以考虑走表层,这样还可以避免过孔效应

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发表于 2009-3-10 18:13 | 只看该作者
这样的话就得看你的系统要求了,EMC要求高的话就走内层,尽量拉大信号层和电源层的距离,表层在电源分割的地方加些跨分割电容,同时信号的过孔处放置几个GND的过孔,成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量 ...
+ M& M. N: g9 |' \+ Lyxx19852001 发表于 2009-3-10 16:35
4 l, C( v* _4 B3 `" B
% w# Q$ L4 ~! {3 U
请问什么是“背钻”
sagarmatha

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发表于 2009-3-10 20:16 | 只看该作者
所谓“背钻”就是把过孔的STUB钻掉啊!从反面用大一点的钻头,对工厂的工艺能力要求很高,主要是为了消除过孔的stub

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发表于 2009-3-12 09:17 | 只看该作者
没有对错之分 一句空泛的话
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