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本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2018-7-5 20:52 编辑
5 u1 Y; o6 h. n1 L
) U$ v8 ^9 R$ k. x这个表格的意思是：50欧姆阻抗控制：表层（TOP和BOTTOM）5.5mil单线做50欧姆阻抗，内层（L3和L8）5mil的单线做50欧姆阻抗；
3 w2 {/ H& B8 R* c9 o/ h R
1 u6 a3 v. v$ ?$ k90欧姆阻抗控制：表层（TOP和BOTTOM）5mil线宽，5mil间距的差分走线做90欧姆阻抗；内层（L3和L8）5mil线宽，5mil间距的差分走线做90欧姆阻抗；
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6 ^9 j: O% Q# {# t4 @- A u100欧姆阻抗控制：表层（TOP和BOTTOM）4.0mil线宽，6.5mil间距的差分走线做100欧姆阻抗；内层（L3和L8）4.75mil线宽，5mil间距的差分走线做100欧姆阻抗；
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板厂都可以精确控到的，这个表格是由layout工程师提供给板厂参考的，一般是layout工程师自己算过的，但板厂那边最终会根据他们自己计算的来调整叠层以及线宽间距以达到
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客户阻抗控制要求，然后返回EQ给你确认，一般自己计算过的和板厂算的不会差很多的，所以板厂那边只需要做下微调后给你确认就可以了，一般没什么大问题接受板厂的建议% S0 c/ G" p' r" b+ z/ Z( i# s
, e6 q- |2 {- L2 w即可。
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常规通孔板阻抗都差不多是这个线宽线距，既不会太大，方便设计走线，也不会太小，方便工厂加工，像HDI的阻抗线有些都调到2点几mil的，特别是手机板的；0 W4 ?/ i: {+ G( [, d& D: A
! x( l8 @, ]* S0 A% R2 P0 ^
这种板子不算复杂，很常见，做高速板一般都会有！: `$ x$ M# z, t8 r! x
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发表于 2018-7-5 16:07
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