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sdram是否不用阻抗控制?

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发表于 2018-3-27 12:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我看到一个RT5350芯片的两层板官方参考设计,如附件gerber文件压缩包。其中有个AP-RT3350-LNA-2X2-2L-PCB Layer Stack.pdf说明了板厚为63 +/- 4 mil. 50欧姆的阻抗线的线宽为20mil, 线距为5mil. 明显sdram的线没做阻抗控制。是不是意味着sdram不用阻抗控制都可以跑的很好?
7 S+ v* o! i& u+ G% ^; G

AP-RT5350-V22-SPI-SDRAM-2L-Gerber.zip

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发表于 2018-3-27 13:42 | 只看该作者
本帖最后由 yangjinxing521 于 2018-3-27 13:48 编辑
' w8 V4 d3 o: m7 N, y3 F/ n  l( r4 m' P& V1 R! ^2 h9 @% R" B& @
网上看到的介绍。。我也在搞一个
( F/ ~* c7 ^( A4 P8 Y) j3 C0 [8 ~" [
1 a4 n2 s- V$ y9 ]" D
2. PCB设计注意事项
. ]3 c) b$ J+ d% H8 B: O! ~: F6 X) `* U  SDRAM在制作PCB时,为了保证在高频下正常工作,首先应该处理好电源引脚的退耦电容,退耦电容的layout与FPGA电源引脚一样,在PCB设计时尽可能的靠近电源引脚,以最大限度地滤除纹波,提高SDRAM驱动电源的质量。
* Z- v+ S8 B+ O8 E# A  SDRAM时钟信号:由于SDRAM的工作频率较高,为避免传输效应,同时避免对其他信号产生干扰,在时钟线的布线时应尽可能采用地线隔离,缩短PCB上面的走线长度。4 w* Z7 `. w/ s$ \+ M4 A4 h
  SDRAM控制信号:由于是高速并行操作,控制线在layout时尽可能地等长,以最大限度地保证时序信号的同步性。
" [) A1 \5 }4 O5 v  如果对SDRAM的时钟,时序要求比较高,则在重要的控制线上面,加33Ω电阻来消除干扰。这个主要是降低信号边沿的跳变速率。
1 L) G' X/ i! l/ v8 i9 N+ ?  SDRAM尽可能地远离电源,晶振,用户接口等干扰比较大的电路模块8 f; F- }, S' C  `8 F2 x$ w, P
  SDRAM走线即使没有严格的走等长线,只要走线不是太长,都没有太大关系; G% s8 U: z9 \+ Q

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没讲阻抗控制啊!  详情 回复 发表于 2018-3-27 14:08

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 楼主| 发表于 2018-3-27 14:08 | 只看该作者
yangjinxing521 发表于 2018-3-27 13:423 U1 ?/ Q3 @7 D3 I* @
网上看到的介绍。。我也在搞一个

- g0 V9 U1 M) L6 u/ _' d6 k没讲阻抗控制啊!
# z; @* v( \" O* V) ^

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发表于 2018-3-27 14:40 | 只看该作者
本帖最后由 trocipek 于 2018-3-27 14:43 编辑 ) O$ J+ B9 G0 h* b+ f% ?

* {. W+ g  a) O; f# o& k看了你Gerber文件,SDRAM走线5mil,不是你说的20mil,PDF文件中所说的20mil我猜是板中射频走线。不知是不是有个射频部分,我估计是板子上面的那根走线。这2种50mil的阻抗控制方式不一样。射频的估计是共面参考。 新手,如果不正确请大神指点。

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发表于 2018-3-27 15:09 | 只看该作者
阻抗和PCB的叠层有关系。与GND层越近,线越窄。

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发表于 2018-3-27 15:27 | 只看该作者
要看信号速率,几百兆不用做阻抗。

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发表于 2018-3-28 15:09 | 只看该作者
进来看看,
高效率的工作:快速,低成本,零偏差,三者缺一不可。

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发表于 2018-3-28 15:47 | 只看该作者
sdram主要是等长9 l' Q, M% Y3 s9 J0 q

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发表于 2018-3-29 10:24 | 只看该作者
网上看到过说射频信号和高速单端信号同时存在时,高速单端都做不了阻抗控制

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发表于 2018-3-29 20:31 | 只看该作者
这个是没有控制50欧姆。两层板这么厚也没法控制。
平常心。

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发表于 2018-3-30 10:26 | 只看该作者
l看板厚,如果1.6mm的板厚 想控50ohm,需要共面波导且线粗会大于10mil,所以几乎不可能大范围控阻抗,只能控零星几根线
头像被屏蔽

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发表于 2018-4-1 00:36 | 只看该作者
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发表于 2018-6-3 20:38 | 只看该作者
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