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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SMT贴片问题咨询 › 请较一个问题:IC的热焊盘(E-Pad)
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请较一个问题:IC的热焊盘(E-Pad)

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bin_wan

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发表于 2008-9-16 17:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请较一个问题:* {/ M, R4 S% `/ G8 C6 S$ S
IC有热焊盘(E-Pad), 在这个热焊盘上打地过孔,
$ h9 W* c9 W8 @- X/ b一般孔径大好散热,还是小?+ ]5 h: ?$ E2 T" j

  p6 Y& K8 u7 o; I  c  D过孔大会漏锡,怎么控制啊?
4 p( B( a" u0 U! n+ N) v! l
2 Y7 \% j& \! c7 W, a谢谢了!
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2#
发表于 2010-5-22 22:37 | 只看该作者
VIA ON PAD? PCB板廠的塞孔要講究

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navy1234

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3#
发表于 2010-5-27 09:13 | 只看该作者
孔大好些，担心锡珠的话，可以使用小孔，多打几个就解决了；通常数据手册上有推荐打孔方式

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