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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑
) {' [& F. n; j5 Y/ b& N. U) a8 O$ c. h9 t/ v
有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?6 p$ D" {3 U& n% Z
一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。
  P# x9 @+ x1 ?) f' J4 L
5 P4 v( @; F6 t! i8 i$ T! B
. N. ~: k7 o1 B& r

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发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧

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发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

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有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。( {: a- Y- G4 n" @
4 ~# L( t5 D7 |  G" m& n$ @! D. j# e

点评

是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18; @6 m* z6 t! x
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

/ e, l7 g( i9 C  G% ]- o# j5 W有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。, u/ l5 x, B, D7 }9 g& E1 e! V

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36
8 ]8 j7 M/ c' G$ t+ r4 {镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...
$ M' x! n; d6 p, V) J8 e
是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。
7 g( m. Q& R) w6 ^. E( }# A

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发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,/ n: I! ]- i: i1 H" S( G; ?
给不起价格,
8 |) q% ]3 G7 x, u还怕交货后一堆问题需要售后。
( Q& P; U9 o+ W1 P. @, B; S% x" w3 ~4 ?: M6 i
; {' L, U! h1 d# _

8 w8 o4 z  H/ i3 K: [7 o; g4 i( f0 {! F! W4 t0 F

% i' h& s" _! \深圳市惠达康科技有限公司0 X! H# Q6 W2 G) |9 v" ^6 ^4 g
PCB层次:2-40层0 N" @! L. Z2 r/ V- Y; o: q
产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.6 U. u. L5 P4 U3 Q
最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm2 s- g1 t: O9 P1 K4 I
按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)
5 q' t: |+ `5 u$ r8 H+ z6 P表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")3 I0 R0 b9 x' e3 R1 c1 k
制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm
5 I6 j' b% h+ Y6 ^9 O* a铜    厚:1/3OZ--28OZ! S- s. L9 H" t  t( p+ d! q# t; ~
杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com
) e$ _, t* n8 ?  F/ p" F: J
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