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关于跨电源分割问题讨论.

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发表于 2008-8-8 16:58 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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经常看到一些批量上市的板子(四层板,S,G,P,S),非高速,最高也就是30M那个样子,在BOTTOM 布信号数据线(回流参考面就是电源).并且有跨了电源分割区竟然没有做任何处理的现象.本人不才,这个问题想不明白,还请各位高人点点.% Q5 g% @4 A9 B

: C/ y4 q- Q& p% @3 F是有意这样做?还是可以不用管回流了(在低速的时候)?8 P1 ~, `) `% z8 c
' ^# d; f  t  @4 p0 c" @8 ^; T
说明:由于板子空间有限,他们TOP主要为RF部份.所以数据线必需布在BOTTOM./ U; z, y3 U' s' e) e. x' X
3 ^- A, e( |& [! T* p. w1 n
谢谢!!
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发表于 2008-8-19 10:11 | 只看该作者
我以前做的很多日本订单也是这样,主要也是速度不高!

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发表于 2008-8-17 23:38 | 只看该作者
信号走线跨平面层(电源或地)分割的主要不良后果是两个:
  \, s3 i3 ~* A( L6 U1、阻抗不连续;
* U0 c- j; n6 P; t+ v8 \. m2、电流环路面积增大,EMC性能变差。. _7 r* O+ @9 B
毋庸置疑,这在高速设计中是需要尽量避免的。但是,我们从技术或学术的角度讨论SI和EMC问题的时候往往是严谨到几乎吹毛求疵的程度,而实际的PCB设计果却是许多因素综合作用的结果:成本、问题的实际负面程度、设计者的水平......我认为这些看起来明显违规的走线,或者是因为其预期的负面影响在可接受的范围内(如速度不太高的信号),作者任之,或者是因为受制于成本(四层板电源分割太多,难以避免跨分割),或者是作者水平不够(即便是批量上市的PCB设计者,大概也不乏庸手吧。)2 r8 W7 S# j$ ]- y, A3 J
5 B! O# }% Z% z! c; l  G
总之,只要你知道他那样做是不对的,就OK了。

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 楼主| 发表于 2008-8-11 10:13 | 只看该作者
谢谢楼上回复,了解您的意思了,但您是否可以帮忙详细说明一下为什么可以这样做?不懂原理以后还是会无从下手.

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发表于 2008-8-11 08:58 | 只看该作者
在非高速时可以不用考虑回流问题。30M左右可以这么处理。

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 楼主| 发表于 2008-8-9 09:28 | 只看该作者
谢谢楼上的朋友回复.但是网上很多朋友讨论的结论都是不能这样做!能否抽空详细介绍一下!其实有很多新手都会有这样的问题.
8 i$ D5 ]+ g# Q, [0 q/ B
% k: R0 C. G6 E1 x+ S' Z说明:这样做的机子还跑的不错!这是我最想不通的地方.请高人指点!: n8 m! s9 ?. h) M( _$ W
! ?4 y2 x4 `, E* ?8 `$ L
建议版主暂时置顶讨论一下!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!111

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发表于 2008-8-8 17:34 | 只看该作者
可以简单理解为低速时回流影响很小。
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