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2017年11月20日QA检查报告节选

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发表于 2017-11-21 09:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.SMA头包地3 Z4 x9 [5 X0 h' Z% f. q9 n# |

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 楼主| 发表于 2017-11-21 09:15 | 只看该作者
10.+3V3D下面没有连接点不要往下铺
2 I/ n9 y: a' L6 k. t- w& Q6 t9 [4 N $ D/ z- }( V, ?5 C( B* G9 _# I

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 楼主| 发表于 2017-11-21 09:14 | 只看该作者
9.板框画得挖空,没有孔,铜要挖出来5 n- f  ?# l1 q, ~1 X8 u
5 T, X* h/ }3 T" Q7 K: ]

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 楼主| 发表于 2017-11-21 09:14 | 只看该作者
8.没有参考面,孔与铜间距太大8 x% T* m  N/ Q

  D, R$ ^! v6 ?4 x* ~% W

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 楼主| 发表于 2017-11-21 09:13 | 只看该作者
2.有些高速线走线多次跨分割
- a* x  ^( _3 E$ ^
, c2 C4 {- J8 Y6 K

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 楼主| 发表于 2017-11-21 09:13 | 只看该作者
3.很多VIA没用上情况' z5 E+ o& @( U
3 X0 j0 _% W  F5 P

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 楼主| 发表于 2017-11-21 09:13 | 只看该作者
4.模拟线包模拟地处理4 |% W' W3 ~: i( n7 k+ ^- U
1 B' d4 G8 y6 [4 [

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 楼主| 发表于 2017-11-21 09:13 | 只看该作者
5.0R电阻大电流走线铺铜2 L0 f6 D: w7 B, j, i
. _" B8 a# B7 \! c- A- b2 r

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 楼主| 发表于 2017-11-21 09:14 | 只看该作者
6.原理应该反了
  _& [9 h/ L5 O6 r& e9 M6 r* Y 1 [& z+ K  ^% e- u+ Y

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 楼主| 发表于 2017-11-21 09:14 | 只看该作者
7.地孔太少了8 A' u9 @  B! P" V' o3 @
& E5 C5 W; z& S$ c4 F

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 楼主| 发表于 2017-11-21 09:15 | 只看该作者
11.输入电源地电阻应放一起
% S; u1 [4 u' R4 ?5 n# |( e 6 b4 v) |- i' l. }- T

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 楼主| 发表于 2017-11-21 09:15 | 只看该作者
12.电阻两端等长
. p1 v& T2 R4 g2 a7 d
& W& [. N$ @+ g3 Q" o

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 楼主| 发表于 2017-11-21 09:16 | 只看该作者
13.走线跨分割
, h6 N% K4 V- \2 A$ c
8 [4 q/ w3 ~) h4 r4 P8 ]$ \

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发表于 2017-11-21 16:22 | 只看该作者
是要铺铜打孔处理么?

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几楼?  详情 回复 发表于 2017-11-22 08:40

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 楼主| 发表于 2017-11-22 08:40 | 只看该作者
wuqiongsu 发表于 2017-11-21 16:22
, Z  E# L- u. M! X' \2 |: R0 o是要铺铜打孔处理么?
8 C  Y* w! \% r  c, D3 s
几楼?
# A: Y, G  o1 M2 u8 `& j+ R0 m
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