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郑军奇编著 页码：288
6 W) U/ ~% _2 e* |2 I4 E+ c: c( X) K1 } c$ f
4 l) U/ r8 _% v, X" i
( A+ h8 ^" b* J: P6 |
: X7 T, _" @, h. N
第1章 EMC基础知识
3 v% @% m. T& T1 |( d1.1 什么是EMC( w' z9 E4 \7 q7 Z4 Q$ Y! `
1.2 传导、辐射与瞬态8 A6 [+ J" e. I* Z1 Y! e. _
1.3 EMC测试实质
$ x* D5 i5 u1 |7 O, ]* c. U5 U; U1.3.1 辐射发射测试. i5 L. h0 i$ W1 {2 A1 v7 i# ?2 C
1.3.2 传导骚扰测试2 P/ o* f+ G+ ]! Q( `. c) o
1.3.3 静电放电抗扰度测试
7 t P* a6 Y/ A2 g7 u0 o1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试
+ o9 {( v7 ~2 ]7 L) U( X# r2 E1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试( G+ c) g' C; R' J `; T) N
1.3.6 浪涌的抗扰度测试% a) J7 e: c1 F v2 C, T7 ]
1.3.7 传导抗扰度测试5 b G+ V7 C8 X3 v
1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试/ \# ^" F( ?; K* I1 g6 @% G9 l
1.4 理论基础, \$ |: p8 C; _- t! z% h
1.4.1 共模和差模$ x7 W1 ~4 }' x# U' R; X4 H
1.4.2 时域与频域
( k" z; U, ^7 ?! q6 {) O1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念6 G3 c: ]0 K4 H; n8 }
1.4.4 正确理解分贝真正的含义
: C0 S" k/ y5 f! |& I2 s, g1.4.5 电场与磁场2 [7 j, ?5 \" |. ~" K
第2章 结构/屏蔽与接地
2 I! E5 M7 m" ^3 q$ W! |" u1 B2.1 概论
. d! a+ ?) ?. B8 j4 B; |, ~2.1.1 结构与EMC7 J2 ~' _( T$ a: G
2.1.2 屏蔽与EMC) D0 m7 B6 x& e; p6 B
2.1.3 接地与EMC
) S6 T( x1 _# f2.2 相关案例分析
8 c; y6 t* d j) q. d. s2.2.1 案例1:传导骚扰与接地4 ^9 j# e, u5 h: \1 z
2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路5 i0 W) Z0 c# Y
2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？, m6 S% `3 E( B8 |5 Z
2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射, Z# W: C( x ~" o2 E* @/ I- o
2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射, p' B6 f- ~% ]3 A
2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能% @" o- I8 A+ Q$ f! |- d
2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？: X/ w) m" r9 j% n) ^6 B$ h9 R2 T" D
2.2.8 案例8:接触不良与复位: y4 b, j4 i/ N+ {
2.2.9 案例9:静电与螺钉
! p( R( \" V# ^& A" T$ c2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系9 y+ U9 E' z% \, J
2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC2 L6 U- f6 j/ K1 o7 Y4 w
2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射
1 B* X; w9 x( v/ Q, W4 ~ B2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接+ B- F' s4 j' k2 Z3 w* i
第3章 电缆、连接器与接口电路- V; F( n5 D* A4 J
3.1 概论
8 b8 Q5 d0 b" m3 P3 o8 r5 |3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节
/ f4 b- F7 [- W* h% u+ J9 J7 [3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段8 k. q4 f4 e/ o( O: E+ y
3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道& }- A/ T) _2 y- ?
3.2 相关案例
' U1 k* d* N0 @/ M4 p3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标
0 H. x$ v' @# M# E3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响: D( E: Y+ p; K9 v+ m& v8 V3 x' E
3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射
* W* K" Y" R! r5 ?) |3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?
+ G0 ~4 g1 z) {% J1 f4 y% l% F1 _3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例3 b! V3 K- D! l& t/ A
3.2.6 案例19：连接器选型与ESD3 A# i: |" F0 Y8 I+ T- g
3.2.7 案例20：辐射缘何超标: Q5 ?+ P7 m$ T9 A
3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题
0 l: w- P( t* B6 y/ e" g. |3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果- j) T' g% y5 c/ l- B
3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么
5 [; m% v+ |5 T0 U* e第4章 滤波与抑制2 N7 y0 y) f+ U
4.1 概论' T/ p, f' I2 O/ ?( t! V+ b
4.1.1 滤波器及滤波器件! ?2 [/ g" K: | U& @$ d# M( L
4.1.2 防浪涌电路中的元器件' @( t0 f w3 J; ^
4.2 相关案例
6 Y% A* X; D+ o0 I/ Q2 A6 s5 T" j4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标( f# w- Q! \7 q) }* c, x- q
4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰: ~6 Q/ R- \ O; {
4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰* T: c. R2 d4 Y
4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决4 r$ H: P& N; w0 T
4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响, O( g. P: ]; _
4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？2 G* G/ M |/ g# q
4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”
5 O5 k- B3 N6 |! R8 x9 B% ^4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重" Y" k8 b& x1 f
4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究' E( q: c3 k% D$ x, G" B6 n/ x
4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题
7 x* G9 d: s' }/ T- O7 n+ W$ w4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护
& f @! w- ^3 S4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度. | ?. _0 h& `- |
第5章 旁路和去耦
8 O& Q1 H7 ?0 \) ]! {5.1 概论
$ L; L2 N1 n& o5.1.1 去耦、旁路与储能的概念
& y& n8 A* b! L. N) G* |5.1.2 谐振
+ N& J9 p5 l4 _1 A5.1.3 阻抗; o; Y. [- K8 |6 @
5.1.4 去耦和旁路电容的选择
( c0 f0 r) w) w5.1.5 并联电容
, k' k& P z5 Z- u! @. p: c5.2 相关案例6 O/ d: A5 }) d
5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响# S) B1 h$ [* Z1 s7 J
5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置
8 N8 k3 h3 H, @+ O2 ?5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的4 C8 V6 }, C# ]; o# D
5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题
2 d9 P4 w+ ?: M. b2 Q3 k' \) ]5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？6 a' v& \2 G- A5 a1 Y, ? k
5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路0 r& {. ?& C7 r% ?0 j! O
5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题% r* F) {7 \5 {% L9 W! d* ^
5.2.8 案例43：旁路电容的作用
4 J* n5 U6 T* s/ I k/ [5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接8 V; l7 X. L1 L' w/ R1 V9 }$ i
5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度
0 e3 `2 }9 p0 p$ f5 g4 L第6章 PCB设计3 y( K K" c) X v- q+ e5 A( |
6.1 概论
6 Q0 Y, l* l; G7 A5 h6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影* D7 d9 b( E0 \5 P( h
6.1.2 PCB中的环路无处不在
# C8 ^9 E. R. ]# t- A6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场 7 W0 P: s+ |: F
6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源! P+ i- i9 b" ]( o4 N( z9 `: l
6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响
$ i r3 v! s" n9 ?6.2 相关案例
* X# }9 W, G8 @7 M: @& k# M6.2.1 案例46：“静地”的作用% Y" G, b& R3 |
6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位
. |. B5 b% I9 b- g$ m6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏
: a6 Z6 K" `( O1 [( A6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜& s5 q) Y) e6 T0 X, u2 e% |
6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合: M5 P4 F: j V: ]
6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断
. z7 f C. I- ?* Y6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的
7 W' _ z, E P. s, F9 E& f |; o6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射( P5 H x# y" N8 g: d" m
6.2.9 案例54：环路引起的干扰" J! V2 w) k+ s- W3 W1 r5 v
6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件
% k0 d( _- l6 L! c6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力
+ v: c- [7 @' Y+ B第7章 器件、软件与频率抖动技术0 {3 u a" b0 F9 S* o* [
7.1 器件、软件与EMC7 g x* Q" a$ e
7.2 频率抖动技术与EMC& A+ L4 u2 ^. b
7.3 相关案例
$ V2 T) u' \% z e2 Y7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视
' h: ?+ P" z. A7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度
3 d" W2 J1 {2 G" r1 w9 m2 y7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题" g" K: i4 L4 M, c
7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题( [9 N* _* m, W# w, @+ b" q# _+ r1 T
附录A EMC术语7 |7 c! Q+ Y6 V
附录B EMC标准与认证- B& a$ N8 k8 Q, y- p3 z. m
$ }, b8 Y3 @0 {: `3 B
9 H+ x! v* q% _
* z, Z* O: a$ T. ]7 U9 ?) I8 T. K! U9 W# s* H: `
[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
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发表于 2008-7-24 21:15
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