关于信号完整性的问题

weirong · 发表于 2008-9-11 11:47

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我的叠层用的是 TOP S GND S S POWER S BUTTON 最不好的那种因为BGA的线要6个走线层走才走的出,重要的信号走 2,4层但是我的5,7层走的线不是很多,我就选择把 1,5,7的没有走线的用铺铜处理理论上解决的很多问题我自己的分析就是都有地做参考平面,虽然地平面不是很完整 ,而前我的电源很多分割了所以5,7用铺铜地就解决了6的EMC问题请问高手这样做有问题不或者有什么好的方法急''''''''''''等

libsuo · 发表于 2008-9-11 13:32

8层板一地一电，地层太少了吧。最好增加一个地层，效果会改善很多。
修改一下走线，应该能把BGA的线走出来吧。

weirong · 发表于 2008-9-11 15:14

我也知道很少啊但是我的BGA确实是要6层板才可以走出来的而前我的BGA两个焊盘的距离为26MIL 只能走一根线又不能加层了所以我才采用这种不是很好的方法所以我想问我的上面的方法能改善一下不

libsuo · 发表于 2008-9-11 16:43

那就尽量减少1，7层的布线，多余的都铺地，应该还是可以的
但是要认识到有布线的地平面跟完整的地平面还是有非常大的区别：走线带来的问题相当于地层开槽，可能导致回流路径包围面积增大，所以要合理放置过孔，通过换层提高整个系统性能。

[ 本帖最后由 libsuo 于 2008-9-11 16:48 编辑 ]

yadog · 发表于 2008-9-11 22:54

把不太重要的线放在top和bot，多打些过孔，铺铜，尽量保证电源平面的连续性

weirong · 发表于 2008-9-11 23:13

呵呵我的电源平面很不完整有16根电源线还分割了5，6个电源平面所以本人认为6的电源平面没有参考性又不能加层还跑400M的时钟估计没戏所以就想别的法子尽尽人事啊

lara_bxc · 发表于 2008-9-12 09:12

我的也是八层板，电源跟你的一样多，不过叠层顺序不一样，感觉电源层分割的一点都不好
八层板最佳的叠层顺序是什么呀？

weirong · 发表于 2008-9-12 17:09

不过我的5,7就中间走了点线四周没走线看起来好象也有点参考性啊个人觉得布线层数 =地+加上电源层数就最好了有参考面 EMC也好

不过几乎没看到过这么做的成本问题把

weirong · 发表于 2008-9-12 17:24

我看过一个ARM9的板那板很牛啊 4层板他的第2层是地第3层有一半是地
1,4层走线而前把所有的电源都和信号线走在一起他的第2层是一个完整的地我想电源分割的不好也没什么问题把不用他做参考面就是拉至于信号线跨电源岛应该影响没那么大把个人觉得要做到面面具到不现实把

chenfengxixi1 · 发表于 2008-12-9 19:09

看看

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