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[仿真讨论] 多层电路板中“地”的处理求教!!!

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发表于 2017-6-19 07:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.我想把板子上没有用到的平面都定义成“地”层,我想知道是不是板子上的“地”层越多越好,会不会存在多加入的情况反而使“地”上的噪声加大。
) a, ~& n9 s* k& q5 L# C" f3 E2.板子上同时存在数字和模拟“地",是在同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好,还是一整层都是数字”地“或者模拟”地“好。
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发表于 2017-6-19 08:45 | 只看该作者
我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压器?要是有,那得在临近的层建议挖出来区域。要不然“gnd”网络形成噪声的传播路径了。

点评

没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。  详情 回复 发表于 2017-6-19 09:51

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 楼主| 发表于 2017-6-19 09:51 | 只看该作者
牛掰的狂猪 发表于 2017-6-19 08:45
) X2 W% J& h7 O' t' D7 b我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压 ...

3 f) D. o" U) ~+ O没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。6 X% _$ P# T8 p

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发表于 2017-7-11 14:34 | 只看该作者
你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論
  v/ w, B% m, w: Y0 y0 X但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路
7 W. R8 F# c8 n  U所以有沒有特別割地 差別都不大  a2 Q8 ^2 `6 I1 V

. p6 J/ w& K# s( t8 M9 O

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两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。  详情 回复 发表于 2018-2-27 09:44

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发表于 2017-7-11 21:31 | 只看该作者
我感觉地多了应该不会更差的,但是数字地和模拟地不要重叠,会有耦合

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发表于 2017-7-15 23:12 | 只看该作者
顶一下

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发表于 2017-7-22 20:42 | 只看该作者
定一下下

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发表于 2017-7-25 16:30 | 只看该作者
1.应该还是需要考虑下参考的问题     在避免这个问题后  大面积铺地没什么问题* N, \6 q" B3 g+ h
2.数字地和模拟地还是:同一层内分割比较好* E7 c& s$ K# a8 P- X4 z; `$ S+ U

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发表于 2017-12-8 16:27 | 只看该作者
1、应该不会
5 _5 U% J- i, q4 X9 Q1 y# `! B2、同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好

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发表于 2018-2-5 14:04 | 只看该作者
学些了,谢谢。

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发表于 2018-2-27 09:41 | 只看该作者
同一层分割,地引起的问题往往比地解决的问题要多很多

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发表于 2018-2-27 09:44 | 只看该作者
Lambor小盧 发表于 2017-7-11 14:34
+ z- ?7 G7 l0 r5 h3 e你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論
, M5 f' U2 R$ k9 T6 q7 O: Z但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路. Z; @' B2 q8 k
所以有 ...

! e3 @( ~6 `, o( H; _" t" r$ M- N两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。
5 ~, a8 }0 i  V' |
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