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打孔在,静态负片铜皮上,不同的网络,为什么没报DRC错误.

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发表于 2017-5-22 19:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 wolf343105 于 2017-5-22 19:21 编辑 3 a* `& }+ j! Y
* U, p' O2 u! _4 m2 k
谢谢.
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发表于 2017-5-22 20:06 | 只看该作者
有可能

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发表于 2017-5-22 21:40 | 只看该作者
做一下DBcheck看看,也可能是静态铜皮没填充

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发表于 2017-5-23 10:55 | 只看该作者
负片 ,不单单是孔,其他的通孔PIN也一样不会报DRC,调用隔离焊盘,已经隔开了的,报DRC那就是库有问题了

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是隔离焊盘把不同的网络完全隔离了,相同的网络是怎么连接的?是不是相同的网络部分隔离,部分灌铜进去是吗?  详情 回复 发表于 2017-5-24 08:58

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 楼主| 发表于 2017-5-24 08:58 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-23 10:55" M: o# ^6 m7 {( L8 n
负片 ,不单单是孔,其他的通孔PIN也一样不会报DRC,调用隔离焊盘,已经隔开了的,报DRC那就是库有问题了
1 A1 B9 @, L* O' T1 b& a
是隔离焊盘把不同的网络完全隔离了,相同的网络是怎么连接的?是不是相同的网络部分隔离,部分灌铜进去是吗?3 f" e) {0 Q- k( O4 J, N) Z

点评

你打开平面看就知道了,填充孔显示 相同网络是通过花焊盘(FLASH)连的(不是你说的部分隔离部分灌铜),就看你封装怎么设计了,没有就会全连,出光绘也可以统一设置全连 ALLEGRO的封装分开好几个部分组成的,建议  详情 回复 发表于 2017-5-24 09:21

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发表于 2017-5-24 09:21 | 只看该作者
wolf343105 发表于 2017-5-24 08:58; K$ B: U2 G' e' S1 Z9 d/ _- B
是隔离焊盘把不同的网络完全隔离了,相同的网络是怎么连接的?是不是相同的网络部分隔离,部分灌铜进去是吗? ...
3 E/ v. F7 z6 h/ }3 w) H4 y
你打开平面看就知道了,填充孔显示" v4 V- w+ g; \4 T1 n
相同网络是通过花焊盘(FLASH)连的(不是你说的部分隔离部分灌铜),就看你封装怎么设计了,没有就会全连,出光绘也可以统一设置全连5 Y1 M) I0 _1 F+ [% ^
ALLEGRO的封装分开好几个部分组成的,建议可以去了解下封装  p1 E% v% ]* Q9 S7 S$ T+ M. c& B7 I

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好的,谢谢你.  详情 回复 发表于 2017-5-27 08:56

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 楼主| 发表于 2017-5-27 08:56 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-24 09:21
) `4 w( o9 K. l, l; S你打开平面看就知道了,填充孔显示
) o4 C5 o% c9 p$ _8 g相同网络是通过花焊盘(FLASH)连的(不是你说的部分隔离部分灌铜) ...

& F: `1 Y; Y4 P好的,谢谢你.
7 l& T; R- l" o+ N' @

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发表于 2017-5-29 19:01 | 只看该作者
用正片出了~

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发表于 2017-6-6 09:44 | 只看该作者
为啥一定要用静态铜皮啊,有什么好处呀。

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发表于 2017-6-8 11:13 | 只看该作者
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