这种封装需要注意什么？常用cmos图像传感器的封装

lynnzhen · 发表于 2017-5-18 15:17

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这样的东西，封装焊盘就做实际芯片上那样的大小，还是可以超出芯片一部分？？？中间的一部分接地小圆焊盘是否可以做一个大焊盘？？？？

yangjinxing521 · 发表于 2017-5-18 15:28

正常做就行了。。

superlish · 发表于 2017-5-18 15:42

本帖最后由 superlish 于 2017-5-18 15:44 编辑

qinhappy · 发表于 2017-5-19 09:18

按推荐来就行

ms642799785 · 发表于 2017-5-19 14:37

四周引脚超出一点，中间的不能大于推荐值

melody55555 · 发表于 2017-5-19 15:40

四周引脚可以超出一点，中间接地焊盘不宜大于推荐值

lynnzhen · 发表于 2017-5-26 16:38

melody55555 发表于 2017-5-19 15:40% k1 Z: x8 A/ s$ ~5 L3 k' }
四周引脚可以超出一点，中间接地焊盘不宜大于推荐值

感谢

lynnzhen · 发表于 2017-5-26 16:38

ms642799785 发表于 2017-5-19 14:37$ }& ] m: _% [6 }. Q. c% s
四周引脚超出一点，中间的不能大于推荐值

感谢

luchengzhou · 发表于 2017-8-15 11:39

按规格书来就可以了，芯片内层的焊盘，还不一定可以短路了，悬空可以，不一定可以短路或对地了。

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