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关于电容 7343和3528 兼容问题请教

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发表于 2018-4-11 10:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 老的汤姆 于 2018-4-11 19:24 编辑
4 ]# u+ Z, d! _7 z
- h! k" g8 V; V9 X1 l- ~目前想做7343和3528的兼容封装, 两者尺寸差异有点大,# y3 M. s% C' }" [) d+ J: U
  1,单纯的做焊盘加长做梯形焊盘 担心会影响贴片。比如对7343器件而言担心肚皮下会有锡珠。
+ A0 \, P# D8 y9 r  2,第二个想法是做四个PAD,7343和3528分别独立开来,分别开刚网上锡。这样的话就需要削掉焊盘做阻焊桥,同样也不太合适。
0 \( g" A6 p! N# t+ v' S  u+ S0 D    请工艺方面的高手指点一下,谢谢。* c& W0 q8 G- T* @! a

, a, ]1 p  [' O, O4 @

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发表于 2018-4-13 16:01 | 只看该作者
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发表于 2018-4-15 19:10 | 只看该作者
3528和7343把两个不同尺寸的封装做成一个封装来兼容,焊盘中间位置可以做丝印隔离.在SMT贴板时不会出现有锡珠现象.钢网还是按照兼容封装焊盘尺寸来开

点评

丝印污了PAD不太好。我考虑直接将PAD加长,然后做个梯形的PAD,后面打板贴片试试看效果。  详情 回复 发表于 2018-4-16 13:49

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 楼主| 发表于 2018-4-16 13:49 | 只看该作者
huqihai2018 发表于 2018-4-15 19:10
+ F% ^. x- p) X3528和7343把两个不同尺寸的封装做成一个封装来兼容,焊盘中间位置可以做丝印隔离.在SMT贴板时不会出现有锡 ...
2 Q+ j$ _$ `2 x
丝印污了PAD不太好。我考虑直接将PAD加长,然后做个梯形的PAD,后面打板贴片试试看效果。# m5 J5 d3 W4 c+ R
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) R) G; d% n7 D* C

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发表于 2018-5-17 14:13 | 只看该作者
完全可以按你想法去做,《《
* F* @- s* J! o) h" Y
# y/ f- r; Q! k7 `' L+ S8 [锡珠什么的,SMT可以在开钢网时候去避免
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