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求教——PDN阻抗防抗仿真与IR_Drop的区别?

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发表于 2016-6-28 14:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PDN阻抗防抗仿真,主要针对频域,目标是使在电压波动在芯片工作时维持在2%-5%内。( c- \* A5 e5 j% O
& j9 v+ F  w* i
IR_Drop主要针对直流,通过仿真了解直流压降。目标也是使电压压降在2%-5%内。
/ m& Z$ L# w  _+ S0 A
" B1 S3 z3 Q" _+ N" k- C! ^1 k如果以上两种方式都使电压波动维持在5%,那想叠加岂不是波动在10%?5 y$ ]0 u- g2 V  X  f6 Q+ w

# K# N3 r6 [+ L4 z请高手帮忙解答。不胜感激。。。
- d( g# O7 @, h( T- `0 Q0 [: O( R! z. f9 X
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发表于 2016-9-27 18:47 | 只看该作者
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发表于 2016-10-9 09:50 | 只看该作者
已经下了,非常感谢!!

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发表于 2016-10-14 13:32 | 只看该作者
我的理解是得结合起来考虑,如果目标要求是5%,那么AC纹波加IR_Drop总体不得超过5%,一般情况下,AC纹波占20%,IR_Drop占到80%

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发表于 2016-10-28 21:23 | 只看该作者
先确定目标值,AC(主要看L值)纹波+DC(直流电阻)IR-drop 小于目标值
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