过孔与传输线阻抗匹配

libsuo · 发表于 2008-5-21 10:03

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提个比较困扰我的问题：如何设计过孔的孔径、出砂孔、焊盘可以达到过孔与传输线阻抗的匹配？

wtr_allegro15 · 发表于 2016-8-24 21:39

很有意思的讨论！

zsq0503 · 发表于 2008-5-21 16:33

关于过孔的参数就比较麻烦了，期待高人指点

只看该作者 · 发表于 2008-5-21 16:40

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mengyu234 · 发表于 2009-2-2 11:59

请问斑竹什么是出砂孔？

liqiangln · 发表于 2009-5-30 14:44

本帖最后由 liqiangln 于 2009-5-30 19:32 编辑

出砂孔:就是过孔在信号参考层，与信号参考层的距离，通常叫Anti-pad, 就是一种跟过孔的耦合参数，对xi
对信号的眼图影响较大。

tlmj206108 · 发表于 2010-11-21 08:34

过孔的阻抗可参考同轴电缆的阻抗计算办法，与内外径比值有关，也就是反焊盘与焊盘和孔径的差值

doya · 发表于 2010-12-11 16:52

过孔和传输线肯定匹配不上了，肯定有阻抗不连续的情况，呵呵，努力优化吧，比如反焊盘、stub、介质、层叠、线宽这些变量都可以优化。差分过孔阻抗一般60多到80多都不一定，目前很多高速差分信号开始采用85欧姆阻抗了，就是为了降低传输线阻抗，减少与过孔之间的阻抗突变。

cheng66120 · 发表于 2010-12-17 12:39

spices · 发表于 2011-6-3 09:52

Allen 发表于 2008-5-21 16:40
q. ~ O6 ^ |8 f( |传输线考虑的是分布参数，过孔考虑的是集中参数，不是一个概念，过孔没有特征阻抗一说，任何过孔都会带来阻 ...

说法我不大同意。分布参数和集中参数只是模型处理，和阻抗匹配没有什么关系。

对于过孔，如果首先能给它制造一个特性阻抗，然后再和传输线进行阻抗匹配，理论是可行的。
实践上，我觉得也是可以的

gonethewind · 发表于 2011-6-3 10:27

via肯定有特征阻抗的，不用制造。。。。

huo_xing · 发表于 2011-6-5 20:40

哪位高手说说过孔特性阻抗怎么控制/

willyeing · 发表于 2011-6-5 20:44

很新鲜的讨论

stupid · 发表于 2012-4-2 20:31

spices 发表于 2011-6-3 09:52
- ]& L+ Q5 p5 q6 A$ @, V说法我不大同意。分布参数和集中参数只是模型处理，和阻抗匹配没有什么关系。
0 X3 O r5 s* @4 c# [( b: k$ q- b' h! q6 Y% t6 G
对于过孔，如果首先能给 ...

杨二的看法是正确的，仔细仿真过的过孔阻抗是可控的，关键是制造出和仿真得出阻抗一致的过孔不易。

只看该作者 · 发表于 2012-6-7 11:08

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gavinhuang · 发表于 2012-9-6 11:02

Allen 发表于 2012-6-7 11:08
6 B3 q4 V5 E! o, u, c' Z# G. D8 v他没有理解我的意思。
6 h; G; @, r3 V2 u/ X3 i* V% b传输线“特征阻抗”的定义，是隐含了适用条件的，这个条件就是：只针对均匀传输线 ...

你好！我想如果我们用HFSS创建一个model，让线与via相连，然后仿真出来它的TDR曲线，从TDR曲线上可以看出线的阻抗（假设via的阻抗看不出来），但是如果我们改变via的参数让这条TDR曲线变得尽量的直，这样是不是可以说trace与via的阻抗更加匹配？下班回家给你传文档！

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Allen 该用户已被删除	4^# 发表于 2008-5-21 16:40 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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