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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 16:03 编辑 " k" v7 C% H0 F+ r1 w6 K
, T" @& @$ j/ t4 E) z5 _3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）
# l i) y0 E. t' H+ U0 G2 F/ J! l4 L! |5 k9 V
本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
2 O1 F( f3 S# N3 N3. 普通差分通孔的设计 5 B, C) q$ r* h
设定single-end或differential pair , q o* N- U9 L6 U) v/ E( B
! T8 P p0 B, ?! K9 Y2 d7 m7 | k
若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示 / X' b& ]3 C- f/ j- t, R! n( g
" w( b* ^' a, I$ \9 q+ ?6 X
如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项
; {2 B5 | Q7 ~( R
9 M4 O; W& p9 {$ J+ f0 F1 Z( Q设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽
0 [( p0 {+ l8 U' @3 F1 i7 ~. o + w0 r S y9 _+ U! G& }* F
; \# C( C& f( g& a- ]. l: X
4.盲埋孔设计 ) }' _+ T/ n8 ~
盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
9 t0 ?6 ^; I; E# w
" W3 I: [. a$ c: I- L/ M再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0
8 A% X% W O+ H6 @4 U1 [* l
! r: J+ ?1 B; O8 O把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以) 0 y8 h5 z$ {3 {+ ?8 X+ j; C1 w- p& o
埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明
! E- G: o& d2 T3 }; u
! F- I( Y; u" ]- G叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0
T, t# Z7 X. b& _/ @) J0 P1 L0 u0 G/ N9 Z
注意盲埋孔与Back-drill via是不同的
Z: v; j5 k$ _/ S& Y | 
/1 
发表于 2016-5-20 16:58
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