内电层局部区域挖空

bsj2009 · 发表于 2016-5-18 12:43

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请教如何将内电层（负片）局部区域挖空不敷铜。谢谢！

荭儿 · 发表于 2016-5-18 16:27

1.FILL填充；
2.挖铜操作（修铜皮的那个命令）

964465119 · 发表于 2016-5-19 11:59

Place 下面有个Polygon Pour Cutout 在PCB里面画个矩形（你需要的形状）矩形里面的就是挖空不敷铜。

草帽焦 · 发表于 2016-5-19 22:35

多谢，学习一下

jiaxiuxin · 发表于 2016-5-20 13:31

正好需要正好需要正好需要正好需要

jiaxiuxin · 发表于 2016-5-20 13:40

真的挺好用真的挺好用真的挺好用

980155498cai · 发表于 2016-5-30 13:32

放一片fill就ok了

EDADSD · 发表于 2016-6-3 12:54

FILL

980155498cai · 发表于 2016-6-5 22:16

最好用fill去填充，这是最好的做法，当然挖掉也可以

bingshuihuo · 发表于 2016-6-6 08:31

964465119 发表于 2016-5-19 11:59
" |# H. A! ^( p7 w8 \Place 下面有个Polygon Pour Cutout 在PCB里面画个矩形（你需要的形状）矩形里面的就是挖空不敷铜。

你说的这个我半天都没有找到
可以上个照片看看吗

wycxl8345 · 发表于 2016-6-7 11:53

bingshuihuo 发表于 2016-6-6 08:31* ], f1 K5 w) d
你说的这个我半天都没有找到
' U0 S% B9 v2 ^* Q' Z$ D6 N# m4 p可以上个照片看看吗

如图所示

bingshuihuo · 发表于 2016-6-7 13:31

看到了，谢谢！！！！！！！！

seanyeh · 发表于 2016-6-30 11:55

wycxl8345 发表于 2016-6-7 11:53
0 H5 O, m+ d( d/ v7 m$ ?如图所示

謝謝指導。

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