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封装没有做热焊盘和反焊盘,负片时会怎么连接平面层

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发表于 2018-6-21 10:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,封装没有做热焊盘和反焊盘(allegro),负片时会怎么连接平面层呢?* P& \$ o3 p  R5 o
我知道,如果做了热焊盘和反焊盘,连接的方式分别如下:# d( ^! R* K! Z  J9 `

' R& B/ g/ ]) g! H+ v但是如果没有建呢?是不是就是下面的这个方式?还是其他的?) K1 F0 G$ ~0 @+ x: V

4 c! D6 F+ j+ u% `
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发表于 2018-6-21 13:30 | 只看该作者
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发表于 2018-6-21 14:26 | 只看该作者
没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路

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谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?  详情 回复 发表于 2018-6-21 22:59

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 楼主| 发表于 2018-6-21 22:59 | 只看该作者
superlish 发表于 2018-6-21 14:26
* a; \7 z& O* o' Z; c/ b没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路

7 c% W& G" ?+ d% B1 @1 F7 }谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?  z5 |; x! U6 z

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发表于 2018-6-22 14:23 | 只看该作者
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