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盲埋孔的pcb 设计,首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲
, N) o9 W" a& K/ S6 b5 E埋孔的pcb 设计/ X2 C$ j" a. y2 ^
现在多层板一般是由多块2 层板压合而成
1 J5 }, a) i/ \9 J u) o8 ]只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和% y- S, p0 R) @' a
孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6 倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜)
, \0 i' n/ }) L6 {/ p0 p有盲埋孔的就比较麻烦一点:2 C) O- i' u0 c
例如一块8 层板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(这里是4 块2 层板)有好几种加工法2 `) `' Y. Z! h+ l! S0 B' `! ~
首先我们来看看一阶怎么做
2 V/ |* ^ K) @% y1)最简单最多见的是首先把这4 块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-8 这样两种盲
7 E3 z( y) M* a5 ] A9 x- g1 u" l( C孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把这4 块两层板一起压合再打孔,也就有1-8 的通孔了,这
$ Y, d* _5 O( s( G% M% b" a4 B样只压合一次,生产简单,成本比较底.
) s# L; L- [5 ~1 Q ^由于pcb 叠层的要求不同,走线层,GND 和Power 层的分布不同等等因素,第一种加工方式不9 t- K5 C( g9 c0 m; t
能满足设计需要,所以我们要改变一下设计和生产." W$ _! E `7 D+ C# x
下面我们来看一下二阶怎么做
6 [4 U, o0 V! s1 r3 b4 i+ R2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 这里首先同样也要把这4 块两层板打孔(也就是盲埋+ e! m6 `8 Y; y" t* G) Z1 z
孔),分别就有1-2 \ 7-8 这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )压合打+ ?2 y1 \7 ^5 S/ j9 n
孔,就有了1-4 的盲孔了,再把( 5-6 + 7-8 )压合打孔,就有了5-8 的盲孔了,再把这两块4 层, f; k% x. i4 @* x h7 ]/ T
板压合打孔,就有1-8 的通孔了,这样虽然多了两种孔,但是压合了两次,生产比较复杂,不良率# G( R S, A1 [; u$ c" p
很高,很少有工厂愿意做
6 K1 z: u, E% M* ~6 L. Y2 T3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多说了
. i2 H& Q: Z. x- _" P5 y, M% k* C: Y% [2 ?+ X0 r6 V
鑽孔形式：* F- ?3 C7 [! ?; V& Z
1 Q& y* Z. j1 _1 e1 m0 B2 v& }, Z8 _+ ?
表層鑽孔為鐳射鑽孔 （鐳射鑽孔最小可以做到4~4.5mil）7 r/ h4 j# w; U; e" t2 ]2 e% t5 k
内層鑽孔為機械鑽孔 （機械鑽孔，一般用的孔徑是10mil）# ?9 p0 r; U0 \! D+ C
5 q1 g6 {" J1 l+ AVia種類8 h6 A4 h6 ?- x" }. \! i( e
7 F |; }( w S, j: U4 T0 F4 J
以一個八層板為類：（top—in1---gnd---in2---vcc---gnd---in3---bot）
4 H9 [( T; l1 wVia30d20 (一般大電流用到)$ @8 I# ]# A; R6 ~4 |
Via24d14 （較常使用） , u: ]; I9 D2 P6 ?0 |: u
Via20d10
2 n) b8 ]: C( P2 L' u" J. bVia18d8 , U, u% x) y- F% L" i
Via12d4-top-in1: for top to in1( V9 M) v7 V8 L- L' t- m
Via16d10-in1-in3: for in1 to in3
/ m" }0 ?4 k; OVia12d4-in3-bot: for in3 to bot
9 ^! W" I. a4 N o- g 8 P3 T- G# \- E7 l
走綫方式及注意事項：
$ S+ l9 S. j2 s- y, ?1． Top---in1 : 可以直接在pad上打via或者拉trace打via,一般via與via或via與pad之間space至少要3mil以上（與pcb廠商的製程能力有關）4 _$ T+ s+ F m1 S& O }+ d
2． Top---in2 :通過via12d4-top-in1 大到in1層，然後再通過via16d10-in1-in3到達in2
1 o* _- A6 _5 k5 O3 G7 o2 m: V3． Top---in3
! J* A+ g# V! e3 w/ v0 [4． Top---bot$ c* o( C$ f- z/ d! L
5． In1---in2" [& k4 y2 ]3 N
6． In1---in36 }# G2 K( J3 K, i) U+ F2 h- Y4 C, c
7． In1---bot6 u: ^$ A1 ^, k8 U3 h3 r8 ]: e: `7 ]
8． In2---in3
6 k& X; [/ p6 @- m/ U p9． In2---bot* _ X( F5 n. W# t' ]
10. In3---bot* r0 _3 j* V, S+ u; t: o5 {
2 o1 _$ }" [) }2 Q
Ps:via一定要打在pad上，或者與pad至少離4mil以上
* j- O$ U$ K% z. |. `+ H5 P" O8 B8 {" n, _4 F! {
另外轉盲埋孔drill map,由於需要給板厰比較詳細的drill材料，所以我們在打via的過程中用過幾種via,就需要轉幾次% [2 S) ^# T' q/ n
0 Z) T) g. r0 E6 s" ?1 l
1．首先我們把Manufacturing下的Nclegend-1-10打開
7 B% c6 \( R6 Z% ~/ R! W1 E' z+ z+ x. J1 h; I
# @# Q4 |& P+ v
2．轉Drill Map需要一個一個轉，有幾層不同的via,就要轉幾次
" b0 {, f i. k; j* @: R 首先要轉 via12d4-top-in1,則開top 及 in1,然後按出gerber順序整個的跑一遍% p y( o0 r" ^3 o' \
，產生的drill.art我們可以改名為drill-top-in1.art;ncdrill.tap可改成ncdrill-top-in1.tap
0 r- O9 u# p' y8 P* z% i0 }+ T% p 以次類推，所有用到的都需要新出一次gerber |
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发表于 2008-10-21 17:26
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