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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › 问个PCB板上的线宽线距和过孔的设置的问题
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问个PCB板上的线宽线距和过孔的设置的问题

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weirong

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发表于 2008-12-2 20:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我的PCB板线宽线距为5/5 过孔为12/8,做出来之后发现那个焊盘被割掉一块的样子,感觉很不放心,看起来也不爽,感觉就像把过孔做大了但是安全间距达不到就把焊盘做菲林时割掉的,所以就想把线宽线距改成5/4 过孔为14/8,这样就有多点的厂家可以做,我就想问一下哪个比较好,个人感觉第2种比较好,但是第一种已经打样出来了 ,各位给点意见
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发表于 2008-12-4 09:55 | 只看该作者
过孔设计不合理，在保证安全间距的条件下，过孔设置为16/8。之所以会发现焊盘被割掉一块，是厂家正常放大了过孔焊盘，间距不满足的地方焊盘被削了。

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weirong

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 楼主| 发表于 2008-12-4 16:05 | 只看该作者
我的BGA焊盘是10MIL,焊盘的中心间距是26MIL  怎样设计才合理??

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jia

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发表于 2008-12-4 16:56 | 只看该作者
BGA内，线宽设置3MIL间距可设置为3.5MIL，过孔可以设置8/16，应该没问题。为保证过孔的可靠性，在设计时过孔的焊盘最小也要比过孔大8MIL，如要做激光盲孔时，过孔的焊盘最小也要比过孔大6MIL

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weirong

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 楼主| 发表于 2008-12-5 10:04 | 只看该作者
那批量生产就很难做了,而且成本会高很多啊

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calfort

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发表于 2008-12-10 14:56 | 只看该作者
学习了

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