DC-DC电源芯片下方的内层，好像是要挖的。大家听说过吗？

eeicciee · 发表于 2012-7-6 17:03

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DC-DC电源芯片下方的内层，好像是要挖的。大家听说过吗？
如果真的挖了，那回路怎么办呀？
谢谢指教！！！

happyxiaoluohao · 发表于 2012-7-6 17:09

这个有要求么？一般芯片手册上会有注意事项和推荐的layout，按照手册上布局，共地使回路最短就行了吧~注意反馈从输出的电容附近取电，线路干净点就行了~~

eeicciee · 发表于 2012-7-6 17:10

谢谢沙发同志的解释！！！！

Christhenghao · 发表于 2012-7-6 22:24

电源芯片下面不需要挖空处理，只需要在输入电感下面做挖空就行了哈

eeicciee · 发表于 2012-7-7 01:24

Christhenghao 发表于 2012-7-6 22:24
4 y! _' _* _% }7 {; D, B' |电源芯片下面不需要挖空处理，只需要在输入电感下面做挖空就行了哈

输出电感呢？？？？？？？？？？

wolf343105 · 发表于 2012-7-7 12:17

电感,在底下的ground 与power 层最好能挖空,防止power swithing 的低频耦合至系统.

huoyezi · 发表于 2012-7-7 17:18

没听说过，但我的理解是有一种情况跟这个类似，用的QFN封装的，但也不用全部挖空。
芯片内部有AGND和PGND，两种地在某一点连接，而在原理图上都命名为GND，需要在Layout时区分。
如果散热盘接AGND，那么其他接PGND的层在散热盘下就要挖空了。

Christhenghao · 发表于 2012-7-7 20:04

eeicciee 发表于 2012-7-7 01:24 3 j/ u$ _, F0 l G' D Y
输出电感呢？？？？？？？？？？

笔误还，我要表达的意思就是输出电感，主要是防止开关频率耦合到系统中。一般电感下面都要做掏空处理，切正下方各层均不走线。DC-DC layout时一般就注意：1、输入、输出尽量远离 2、反馈回路包地处理 3、有单点接地要求。

datou0302 · 发表于 2012-7-9 00:42

反馈回路包地处理时什么意思？谢谢耐心解答！
来自：EDA365 硬件设计、PCB设计论坛 Android客户端来自: Android客户端

rx_78gp02a · 发表于 2012-7-9 00:57

反馈回路包地很难做到啊，除非你的器件距离都比较远。
不明白单点接地是什么要求，不是就近接地比较好吗。

tjukb · 发表于 2012-7-9 08:46

其实没啥特别的东西，按照器件手册画就行，有些东西别太较真，
我从没有包过地，也没有啥单点接地，效果一样可以做的很好。

但是具体应用条件不同，要求自然也不一样，所以这个也不能一概而论。

Charles18 · 发表于 2012-7-9 16:10

学习了。

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