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一个安装孔的问题

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发表于 2008-6-20 22:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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8 B0 T# y* D, r  r; V. ]) d2 s

' v* o2 k( i3 E: G; `& u0 X/ [8 A* M. g" P, @; k  |
如图中所示, 孔的内径200 , 外径315, 孔为PALTED , DRILL  为160, 以前没有做过这样的孔, 看到好多的电脑主板上用这种安装孔. 我有点不理解, DRILL 的160 到孔的内径200  之间 是什么, 是空的吗? 还是PCB 材料. 如果是PCB 材料, 那么PLATED  的金属部分在PCB 材料之间??  因为常见的VIA 的 通孔里面是空的.  为什么不设计成NON PLATED 的孔呢??
5 P; ?' Q* ~+ \5 n. K2 e: B- I5 D, a  o( c9 x5 b
我今天下午, 做了这样的孔 NON PLATED, 但是上面的小孔无法利用铺铜来接地,PADS 会报错. 该怎么处理?
  [/ ?: e4 G7 ^8 F0 Y " S2 a2 R3 ?6 J) z
; W1 ?% N; A( y- m8 F
请高手指点.谢谢!!4 C1 X1 H' r: h+ X. @2 o! P
. \3 h) X' n8 B$ I
[ 本帖最后由 wan 于 2008-6-20 22:07 编辑 ]
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发表于 2008-10-2 09:02 | 只看该作者
先放大PAD,设置尺寸,再在大PAD上放一个小PAD设置参数,再阵列小PAD,最后合并即可

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发表于 2008-10-14 17:20 | 只看该作者
原帖由 zhongyiwaiting 于 2008-10-2 09:02 发表
" v2 U; x/ c9 |, W& g: c! G先放大PAD,设置尺寸,再在大PAD上放一个小PAD设置参数,再阵列小PAD,最后合并即可
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( P+ T% o; h- U* g对,是这样的.
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