PWR(R-PDSO-G28)封装问题

waterbaby2012 · 发表于 2015-2-10 13:58

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在TI的一些芯片里，封装下面带着热风焊盘，外面的引脚相对好画点，但是里面的热风和via怎么规划呢？请指导一下，如下图，这种封装怎么画起来比较容易呢？

kevin890505 · 发表于 2015-2-10 15:17

同样的东西发两次，表太水噢亲，这个上面写的让你see note D

waterbaby2012 · 发表于 2015-2-11 08:16

kevin890505 发表于 2015-2-10 15:17- D) A1 h8 q+ m2 P. g
同样的东西发两次，表太水噢亲，这个上面写的让你see note D

就是看了没太明白，然后不确定

北漂的木木 · 发表于 2015-2-11 13:18

waterbaby2012 发表于 2015-2-11 08:16% `% Y# i8 D7 {9 y
就是看了没太明白，然后不确定

就是一个铺铜的贴片封装，中间放了一大块铜皮，这块铜皮是要接地的（到目前为止，还没发现中间的焊盘接电源或信号）
这块铜皮上可以放孔，也可不放。
TI关于芯片的封装尺寸，都很直观的，要是这个都搞不定，你的工程制图课程算是白学了。

waterbaby2012 · 发表于 2015-2-13 09:11

北漂的木木发表于 2015-2-11 13:18# K* x8 j1 X* J E! j
就是一个铺铜的贴片封装，中间放了一大块铜皮，这块铜皮是要接地的（到目前为止，还没发现中间的焊盘接 ...

没用过多层板，最近想学学这块，接地的话必须要打孔才行吧，或者埋孔，比如我6层板的话，第2层和5层为GND，那么应该需要打个孔进去吧？或者说是直接在top层跟芯片的引脚连接起来，这样应该也可以吧？谢谢指导哈

歪头歪脑 · 发表于 2016-4-13 17:44

学学

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