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关于via里diameter和hole size参数的选择

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发表于 2016-1-11 22:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在用altium designer绘制PCB时,用via做金属化过孔有两个参数,分别是diameter和hole size,求助各位这两个参数分别代表什么含义,对电路有什么影响?比如电流载流量,via造成的阻抗等等,谢谢!
$ J4 ^9 j0 O+ y6 \8 y1 Z
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发表于 2016-1-13 10:51 | 只看该作者
diamete表示过孔外径,hole size表示过孔内径。10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过0.5A电流,20mil的孔40mil的焊盘对应40mil的线过1A电流,0.5oz

点评

那外径和内径之差,比如10mil的内径,20mil的外径,10mil的内外径之差代表什么含义?跟金属化铜皮有关吗?  详情 回复 发表于 2016-1-13 18:02

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 楼主| 发表于 2016-1-13 18:02 | 只看该作者
wycxl8345 发表于 2016-1-13 10:519 K/ ~8 F4 K* K3 S( {# g
diamete表示过孔外径,hole size表示过孔内径。10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过0.5A电流,20mil的孔40m ...
8 ], M) T6 a, Z2 R
那外径和内径之差,比如10mil的内径,20mil的外径,10mil的内外径之差代表什么含义?跟金属化铜皮有关吗?; d' D- Y, @6 H0 v
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