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15年一年的培训结束了,感谢杜老师一年的辛苦,感谢论坛组织的培训活动,希望论坛越来越好,也多组织线下的活动。最后一期的笔记分享一下,共同学习进步。
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B$ c( E% O8 W e高速串行信号介绍 影响-损耗 设计技巧 通道优化
0 X. Z6 j1 ]9 E
+ Z6 _, L2 _/ j速率1G-对应带宽(频率)500MHz,频率是速率的一半
$ w5 @7 {5 Z8 n; }6 B6 A
& t. u0 @+ ~+ @0 b8B/10B是比较常用的编码方案$ j* _" l, J$ D1 r+ S+ U1 \
2 z" a0 M1 g+ l2 J" l损耗相关因素:
2 s& E; x- u, @" D8 Z {! [传导损耗:直流电阻、去负效应、表面粗糙度
3 J; ]" a" H7 x% T1 s2 @! j. s9 A介质损耗:极化、漏电流
+ C4 F* e6 u, W5 y! G: v- n Z反射损耗:阻抗不连续、过孔残桩,能量损耗
( S6 g! U: g: e* Y/ |+ k, I临近效应:串扰耦合、能量损耗
: ~" ?: G6 v5 J, [ r4 J辐射损耗:对外辐射,能量损耗4 y- D0 ^0 W! B7 Z
. G0 o7 j8 E( c1 G b
介质和反射式高速信号的主要损耗源
% d0 } v! j+ x
2 o7 |$ e% W. \5 U: D, y4 |线宽一些损耗会小,但不是主要因素 v/ G% h2 v; L9 [
高频时传输线的介质损耗占主要地位
, {$ L* `/ p( Z: c
* p* V. H7 O: h. s3 r- A选板材时:选 小ER,大TG,小损耗角5 T7 R. m( ?. d
1 ]) b4 h: z# G: Y3 W _) S0 ^% J
绕线避免子耦合,微带线间距大于7H,带状线大于5H: G& |. ~- P: Q+ F) E3 y; N
走线边沿与隔离带间距S建议不小于5H,推荐20H
) M% U5 i# t' v1 O3 [! ~/ Y) Q$ `) O, h0 u5 f# Z H+ ^0 O
背钻孔比成品孔大1.5mil4 @ w. r! E: x y0 C8 n# h/ P
) V2 d1 J6 U6 |, Q$ m" x3 b1 n
芯板(基板) 半固化片(PP)6 g0 z: \/ p( G
铜面都是在芯板上的,走线可以在PP上
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+ b8 A. q; L/ F; O" d% Y0 D* z布线规划:display-》show rats5 f5 k6 T1 |' s# {$ i
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