金手指PCB封装制作

金手指是指PCB板的顶部底部均有焊盘，通过这些焊盘可以与连接器直接相连。在ALLEGRO中，金手指的PCB封装设计主要有以下两种方式：

一、 采用through型焊盘，没有通孔。这种方式TOP层焊盘与BOTTOM层焊盘引脚编号是一样的，即网络是一致的，且焊盘间的间距一致。只有TOP层网络与BOTTOM层网络一致，且与焊盘间距一致才可以采用这种形式的PCB封装，否则会出错。

二、 TOP层焊盘与BOTTOM层焊盘分开创建，即先建一个TOP层焊盘，再建一个BOTTOM层焊盘，然后在画PCB封装时，顶部调到TOP层的焊盘，底部调用BOTTOM层的焊盘，焊盘的间距可以单独设定。同时TOP层的引脚可采用B1、B2…Bn编号，而BOTTOM层可采用A1、A2…An编号。

TOP层及BOTTOM层的焊盘创建方法如下：

1、 TOP层焊盘只设置Begin层参数，而end层参数不设定；

2、 BOTTOM层焊盘只设置end层参数，而begin层参数不设定。

用第二种方法创建的金手指封装更具普遍意义，因此建议采用第二种方法创建金手指封装。