EDA365电子工程师网

标题: AD9板边金属化半孔PCB封装怎么做 [打印本页]

作者: wdshuang09 时间: 2015-12-5 17:31
标题: AD9板边金属化半孔PCB封装怎么做
如题，板边金属化半孔PCB封装怎么做？一种方法就是用正常的焊盘放在板边,一边在板内，一边在板外，铣掉焊盘的一半就成了板边金属化半孔，那如果不要浪费被铣掉的焊盘，板边金属化半孔封装应该怎么设计？

板边金属化孔.jpg (6.07 KB, 下载次数: 8)

作者: 12345liyunyun 时间: 2015-12-5 21:37
用正常的焊盘放在板边,一边在板内，一边在板外

作者: 5718366 时间: 2015-12-5 22:20
金属化半孔一般用在核心板上面，通常在pcb中都最方便的就是直接用焊盘（或焊盘做为封装）放到板框中心线上（用pads，allegro软件都是这样放的）
这样放其实不存在你说的被铣掉而浪费的情况，板厂压根就不会把另外一半做出来

作者: 砍死你个小日本 时间: 2015-12-6 00:05
学习一下各位的方法

作者: 小飞人511 时间: 2015-12-7 20:58
用正常的焊盘放在板边,一边在板内，一边在板外，制板时说明过金属化。

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)